时间：2025/6/25 9:34:40
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GA0603A5R6DBBAT31G 是一种表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容量、低ESL（等效串联电感）系列。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于高频滤波、电源去耦以及信号调节等应用场景。
其采用X7R介质材料，能够保证在宽温度范围和电压范围内具备稳定的电容值。此外，该产品符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺。
电容值：0.68μF
额定电压：6.3V
封装形式：0603英寸（公制1608）
介质材料：X7R
耐受电压：10V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±20%
GA0603A5R6DBBAT31G 的主要特性包括：
1. 高可靠性设计，适合长时间运行的电路环境。
2. 稳定性优异，在宽温范围内性能波动小。
3. 低ESL特性使其非常适合高频应用，如电源去耦及RF滤波。
4. 小型化封装节省空间，便于集成到紧凑型电子设备中。
5. 符合行业环保要求，支持无铅回流焊工艺。
6. 具有较高的抗机械应力能力，减少因振动或冲击导致的失效风险。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子系统以及工业控制领域中的以下场景：
1. 电源线路中的去耦电容，用于抑制噪声干扰。
2. 高频电路中的滤波器组件，改善信号质量。
3. 微处理器和数字IC周围的退耦电容，确保稳定供电。
4. 数据转换模块中的输入/输出缓冲电容，优化动态响应。
5. 在射频前端电路中作为匹配网络的一部分，提高效率。
GA0603A5R6DABBAT31G
GRM155R61C684KA12D
KPM6C685X7R1HA63K
