时间：2025/6/4 20:02:24
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GA0603A4R7DXBAP31G 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性和高性能的电子元器件，广泛应用于高频电路、电源滤波以及信号处理等领域。
该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和容量变化特性。其设计符合RoHS标准，并具备出色的抗机械应力能力。
电容值：0.47μF
额定电压：63V
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C至+125°C
封装类型：表面贴装
GA0603A4R7DXBAP31G 具有以下主要特性：
1. 使用X7R介质材料，确保在宽温度范围内容量变化较小（±15%）。
2. 小巧的0603封装使其适合于空间受限的应用环境。
3. 高可靠性设计，能够承受回流焊和振动等严苛条件。
4. 稳定的电气性能，在高频下仍保持较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）。
5. 符合RoHS环保标准，适用于绿色电子产品设计。
此型号的电容器常用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦应用。
2. 高频通信设备中的信号调理和匹配网络。
3. 工业控制系统的电源模块。
4. 医疗设备中的精密电路。
5. 物联网设备及嵌入式系统中的噪声抑制。
6. 各种便携式设备如智能手机和平板电脑中的高频电路部分。
GA0603A4R7BXBAP31G
GRM155R60J474KA12D
KEMCAP0603X7R474K150T
