GA0603A1R5DXAAP31G 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名电子元器件制造商生产。该型号属于 X7R 介质材料类别,具有出色的温度稳定性和可靠性,适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域的电路设计。此电容器具备高容值和低ESL(等效串联电感)特性,适合用于电源滤波、去耦以及信号处理等应用。
该型号的命名规则包含了关键参数信息,例如容量、额定电压、封装尺寸等,便于工程师在设计阶段快速选择合适的产品。
容量:0.1μF
额定电压:6.3V
封装:0603英寸
公差:±10%
直流偏压特性:良好
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
高度:小于0.4mm
ESR(等效串联电阻):极低
耐潮湿等级:符合MSL1标准
GA0603A1R5DXAAP31G 属于 X7R 类介质电容器,其特点在于能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,温度系数为±15%(-55℃至+125℃)。同时,该型号采用多层陶瓷结构设计,具有较高的抗机械应力能力,并且具备优良的频率特性和较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)。此外,这款电容器通过了 RoHS 认证,满足环保要求。
由于采用了先进的制造工艺,该电容器不仅体积小巧,而且性能优异,非常适合需要高频响应和小空间的应用场景。此外,它的低直流偏压效应确保在不同工作电压条件下仍能提供稳定的电容量输出。
该型号电容器主要应用于各种需要高频旁路和去耦功能的电路中,例如:
1. 数字电路中的电源去耦,以减少电源噪声对信号的影响。
2. 模拟电路中的滤波器设计,提高信号质量。
3. 高速信号链路中的阻抗匹配网络,优化信号完整性。
4. 开关电源模块中的输入/输出滤波,降低纹波和电磁干扰 (EMI)。
5. 射频 (RF) 电路中的能量存储与瞬态抑制。
其紧凑的设计使其特别适合便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的使用。
GA0603A1R5BBAPA31G
CC0603KGRTU1E50J
KMR63X7R0G104KBR
C0603C104K8RACTU