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XCZU11EG-1FFVC1156I 发布时间 时间:2025/6/14 8:44:08 查看 阅读:3

XCZU11EG-1FFVC1156I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个型号。该系列结合了实时控制与可扩展的软件定义功能,适用于高性能嵌入式计算应用。XCZU11EG 包含四核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 ARM Cortex-R5 处理器以及强大的 FPGA 架构,能够满足工业物联网、汽车电子、通信等领域对性能和灵活性的要求。
  其封装形式为 FFVC1156,属于高端器件,支持高速接口如 PCIe Gen4、USB 3.0 和 LPDDR4 内存控制器,适合需要高带宽和低延迟的应用场景。

参数

型号:XCZU11EG-1FFVC1156I
  封装:FFVC1156
  I/O 数量:1156
  工艺技术:16nm FinFET
  FPGA 架构:UltraScale+
  ARM 核心:四核 Cortex-A53(最高 1.5 GHz)+ 双核 Cortex-R5
  浮点运算单元:支持 NEON 加速
  逻辑单元数量:约 278K
  DSP Slice 数量:约 4992
  内部 RAM:约 31MB
  外部接口支持:PCIe Gen4、USB 3.0、LPDDR4、QSPI、I2C、UART、CAN FD
  功耗范围:取决于具体配置及工作频率

特性

XCZU11EG-1FFVC1156I 的主要特性包括:
  1. 高性能处理器子系统:包含 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 核心,能够分别用于通用计算和实时处理任务。
  2. 强大的 FPGA 资源:采用 UltraScale+ 架构,提供丰富的逻辑单元和 DSP Slice,适用于复杂的算法加速和信号处理。
  3. 支持多种高速接口:如 PCIe Gen4、USB 3.0 和 LPDDR4,确保数据传输速率和系统响应速度。
  4. 安全功能:具备硬件加密引擎和安全启动功能,保护敏感数据和知识产权。
  5. 工业级温度范围:可在 -40°C 至 +85°C 的环境下稳定运行,适用于恶劣环境下的应用。
  6. 功耗优化设计:通过动态电源管理技术降低整体功耗,提高能效比。
  7. 广泛的生态系统支持:提供 Vivado 设计套件和 SDK 开发环境,简化开发流程并缩短产品上市时间。

应用

XCZU11EG-1FFVC1156I 主要应用于以下领域:
  1. 工业自动化:如机器人控制、运动控制、工业通信网关等。
  2. 汽车电子:ADAS(高级驾驶辅助系统)、信息娱乐系统和域控制器。
  3. 通信设备:5G 基站、网络加速卡、边缘计算节点。
  4. 医疗成像:超声波设备、CT 扫描仪和其他需要高性能图像处理的医疗仪器。
  5. 视频监控:智能摄像头、视频分析服务器等。
  6. 航空航天与国防:雷达系统、卫星通信和无人机控制单元。
  由于其灵活的架构和高性能表现,XCZU11EG-1FFVC1156I 成为了众多高要求应用的理想选择。

替代型号

XCZU11EG-2FFVC1156I
  XCZU11ES-1FFVC1156E
  XCZU11EG-1SFVC1156I

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XCZU11EG-1FFVC1156I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥40,296.70000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1156-FCBGA(35x35)