时间：2025/6/13 18:38:37
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GA0402A330FXAAP31G 是一种高性能的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值X7R介质材料系列，具有温度稳定性和较低的阻抗特性。该型号适用于需要稳定电容性能和高可靠性的电子设备中，广泛用于电源滤波、信号耦合以及去耦等应用场合。
其封装形式为0402英寸尺寸，采用卷带式包装，适合自动化生产线上的高速贴片工艺。
型号：GA0402A330FXAAP31G
电容量：3.3μF
额定电压：16V
误差范围：±20%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0402英寸 (公制：1.0mm x 0.5mm)
绝缘电阻：≥1000MΩ
耐湿性等级：Level 1
ESL(等效串联电感)：约0.4nH
ESR(等效串联电阻)：约0.01Ω
GA0402A330FXAAP31G 具备以下特点：
1. 高可靠性：使用先进的陶瓷材料技术，确保在复杂环境下保持优异的电气性能。
2. 小型化设计：采用0402英寸的小巧封装，非常适合对空间要求苛刻的应用场景。
3. 温度稳定性：基于X7R介质材料，能够在宽广的工作温度范围内提供稳定的电容值。
4. 低ESR与低ESL：有效减少高频噪声干扰，提升电路整体性能。
5. 环保友好：符合RoHS标准，无铅制造工艺，满足绿色环保要求。
6. 成本效益：大规模生产降低了单位成本，是高性价比的选择。
该型号电容器主要应用于消费类电子产品及工业领域，包括但不限于以下方面：
1. 智能手机和平板电脑中的电源管理模块。
2. 无线通信设备中的射频前端电路。
3. 数据处理单元内的去耦与旁路功能。
4. 工业控制系统的电源滤波环节。
5. 医疗设备中的信号调节部分。
6. 车载电子装置里的噪声抑制组件。
GA0402A330KXAAPI31G
GRM155R60J335ME11D
KEMCAP105X7R335KA0402
