FZ-1608RGBC20A06B是一款表面贴装片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列,具有稳定的电气性能和良好的温度特性。该型号的尺寸为1608(公制),即1.6mm x 0.8mm,适用于高密度组装场合。
这种电容器广泛用于消费类电子、通信设备、工业控制等领域,能够提供优异的频率特性和低ESR(等效串联电阻)。X7R介质材料的特点是其在-55°C到+125°C的工作温度范围内,电容量变化率保持在±15%以内。
封装:1608 (公制)
电容值:0.1μF
额定电压:6.3V
耐压范围:6.3V~50V
误差精度:±20%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
静电容量偏差:±15%
尺寸:1.6mm x 0.8mm
端头材料:锡铅合金
FZ-1608RGBC20A06B采用多层陶瓷技术制造,具有体积小、重量轻的优点,非常适合高密度SMT装配环境。
它的X7R介质提供了非常稳定的电容量,在宽温度范围内表现出较低的容量漂移。
此外,该型号具备良好的频率响应特性,适合用作旁路电容、滤波电容以及去耦应用。同时,由于其低ESR特性,能够有效减少高频噪声的影响。
产品符合RoHS标准,环保且安全可靠。
FZ-1608RGBC20A06B主要应用于各种电子电路中作为旁路电容和滤波电容。
典型的应用场景包括:
- 音频放大器中的电源滤波
- 数字电路中的去耦
- 射频电路中的匹配网络
- 开关电源模块中的输出滤波
- 微控制器及逻辑IC的供电线路
它特别适合需要小型化和高性能的电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。