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C1210X309D8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/6 0:25:12 查看 阅读:5

C1210X309D8HAC7800 是一款由知名厂商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中,具有高稳定性和优良的温度特性。其设计旨在为电路提供滤波、耦合和去耦等功能,同时满足小体积和高性能的需求。
  作为表面贴装器件 (SMD),C1210X309D8HAC7800 具有较高的机械强度和抗振动能力,适合自动化生产和严苛的工作环境。此外,它还符合 RoHS 标准,环保且易于处理。

参数

电容值:4.7μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:SMD
  ESR(等效串联电阻):≤0.03Ω
  DF(损耗因数):≤2.0%

特性

1. X7R 介质提供良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 范围内电容变化不超过 ±15%。
  2. 高可靠性和长寿命设计,适用于多种复杂环境。
  3. 小型化设计有助于节省 PCB 空间,支持高密度布局。
  4. 低 ESR 和 DF 特性使其非常适合高频应用中的滤波和旁路功能。
  5. 符合行业标准规范,包括 IEC 和 MIL 标准,确保产品质量和一致性。
  6. 宽泛的温度范围和稳定的电气性能,适应多种应用场景。

应用

C1210X309D8HAC7800 广泛应用于各种电子设备中,具体包括:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 工业控制系统中的信号滤波和电源去耦。
  3. 通信设备中的射频滤波和信号调理。
  4. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源稳定。
  5. 医疗设备中的精密信号处理和电源保护。
  6. LED 照明驱动电路中的滤波和能量存储。

替代型号

C1210X7R5A475M080AB, GRM32CR61E475ME11, B4T2569

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C1210X309D8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.59919卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-