最大重复反向电压（VRRM）：50V
　　平均整流电流（IO）：5A
　　正向压降（VF）：典型值0.57V（在IF = 5A时）
　　最大正向压降（VF）：0.68V（在IF = 5A, TJ = 25°C）
　　反向漏电流（IR）：最大200μA（在VR = 50V, TJ = 25°C）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约40°C/W（在FR-4 PCB上）
　　封装类型：SMA（DO-214AC）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：2
　　峰值浪涌电流（IFSM）：150A（单个半正弦波，8.3ms）

FX50SMJ-2采用先进的铂势垒肖特基技术，确保了低正向压降与高开关速度之间的良好平衡。这种设计显著降低了导通损耗，在大电流工作条件下仍能保持较高的能效水平，尤其适合用于便携式设备和节能型电源系统。该器件的正向压降在5A电流下仅为0.57V左右，远低于传统PN结二极管，从而减少了发热问题并提升了系统稳定性。
　　该二极管具备优异的热性能和机械强度，SMA封装提供了良好的散热路径，有助于将热量从芯片传导至PCB，延长器件寿命。其热阻RθJA约为40°C/W，配合适当的PCB铜箔面积设计，可有效控制结温上升。此外，FX50SMJ-2具有极快的反向恢复时间（trr < 10ns），几乎无反向恢复电荷（Qrr），避免了在高频开关电路中产生额外的开关损耗和电磁干扰（EMI），特别适用于高频DC/DC变换器、同步整流替代方案以及反激式电源中的续流路径。
　　器件的工作结温范围宽达-55°C至+125°C，可在恶劣环境条件下稳定运行，适用于工业控制、汽车电子外围电路及通信电源等多种应用场景。同时，其反向漏电流在高温环境下仍保持较低水平，虽然随着温度升高会有所增加，但在正常工作范围内不会影响系统性能。FX50SMJ-2还具备较强的浪涌电流承受能力，峰值可达150A，能够应对电源启动或负载突变时的瞬态过流情况，提高了系统的鲁棒性。
　　作为一款无铅、符合RoHS标准的产品，FX50SMJ-2支持绿色环保制造工艺，并兼容主流回流焊设备。其SMA封装尺寸小巧（约4.3mm x 2.8mm x 2.3mm），节省PCB空间，便于高密度布局设计。综合来看，FX50SMJ-2凭借其高性能、高可靠性和紧凑封装，成为众多中小功率电源应用中的理想选择。

FX50SMJ-2广泛应用于各类中低功率开关电源系统中，特别是在需要高效率和快速响应的场合表现突出。常见应用包括AC/DC适配器、充电器、笔记本电脑电源模块、LCD电视和显示器的内部供电单元等。在这些设备中，它常被用作输出整流二极管或次级侧续流二极管，利用其低正向压降优势减少能量损耗，提高整体转换效率。
　　在DC/DC转换器拓扑结构中，如Buck、Boost和Flyback电路中，FX50SMJ-2可用于续流或箝位功能，防止电感电流突变导致电压尖峰损坏主开关器件（如MOSFET）。其快速反向恢复特性有效抑制了开关过程中的振铃现象，降低了电磁干扰（EMI），有助于满足严格的EMC认证要求。
　　此外，该器件也常用于电池管理系统（BMS）、逆变器和UPS不间断电源中，作为防反接保护或能量回馈路径的关键元件。在汽车电子领域，尽管其并非AEC-Q101认证器件，但仍可用于非关键性的车载辅助电源系统中，例如车载充电模块或娱乐系统电源管理部分。
　　由于其表面贴装封装形式，FX50SMJ-2非常适合自动化SMT生产线，广泛应用于消费类电子产品的大批量制造中。其高浪涌电流能力和良好的热稳定性也使其适用于存在频繁启停或瞬态负载变化的电源系统，保障长期运行的可靠性。

SB560-E3/5AT
　　MBR560
　　VS-5.0SMJ50-C