类型：肖特基势垒二极管
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　极性：单路（阳极朝向标记端）
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　平均整流电流（IO）：1A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：30A
　　正向压降（VF）：典型值0.45V @ 1A，最大值0.55V @ 1A
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 25°C, 40V；随温度升高而增加
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
　　储存温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约250°C/W（依PCB布局而定）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（<=30°C/85%RH）

FW113-TL的核心特性之一是其低正向导通压降，典型值仅为0.45V，在1A电流条件下显著低于传统PN结二极管，从而大幅降低导通损耗，提升整体系统效率。这一优势使其特别适用于电池供电设备或对能效要求较高的应用场景，如移动电源、USB充电管理、DC-DC转换器等。该器件采用先进的肖特基金属-半导体结技术，具有极快的开关速度，几乎无反向恢复时间（trr < 10ns），有效避免了开关过程中因载流子存储效应引起的能量损耗和电磁干扰问题，提升了高频工作的稳定性和响应能力。
　　另一个关键特性是其紧凑且高效的SOD-123FL封装。相比标准SOD-123，SOD-123FL更薄、引脚更短，有助于减小寄生电感和电阻，提高高频性能，同时节省宝贵的PCB空间，非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高集成度产品中。该封装还经过优化设计，增强了热传导路径，使器件在持续负载下仍能维持较低的工作温度，延长使用寿命并提高可靠性。
　　FW113-TL具备良好的热稳定性与宽泛的工作温度范围（-65°C至+150°C），可在极端环境条件下稳定运行，适用于工业控制、汽车电子外围电路及户外通信设备等复杂工况。其反向漏电流在常温下控制在0.1mA以内，虽在高温时有所上升，但仍处于可接受范围内，确保了待机状态下的低功耗表现。此外，该器件通过AEC-Q101可靠性认证的可能性较高（需查证具体批次），进一步拓展了其在车载电子中的应用潜力。所有材料均符合无铅焊接工艺要求，并满足RoHS和REACH环保指令，支持回流焊和波峰焊等多种组装方式，便于自动化生产。

FW113-TL广泛应用于各类需要高效整流、防反接保护和电源切换功能的电子电路中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电池充放电管理模块，例如在智能手机、蓝牙耳机、智能手表等设备中作为防止电池反接或备用电源切换的隔离二极管使用。由于其低正向压降特性，能够最大限度减少电压损失，保障有限电池能量的有效利用。
　　在电源管理系统中，该器件常被用于DC-DC降压或升压转换器的续流二极管（续流路径），配合电感完成能量释放过程，提升转换效率并降低发热。此外，在同步整流尚未普及或成本受限的设计中，FW113-TL是一个经济高效的替代方案。它也适用于USB接口的电源路径控制，防止外部电压倒灌损坏主控芯片。
　　通信设备如路由器、交换机、光模块等内部的低压直流配电网络中，FW113-TL可用于多电源冗余切换或热插拔保护电路，确保系统在不断电情况下平稳切换供电源。在工业控制系统中，可用于传感器信号调理电路中的钳位与保护，防止瞬态反向电压损坏敏感元件。
　　其他应用场景还包括LED驱动电源、小型逆变器、适配器次级侧整流、太阳能充电控制器以及各种嵌入式微控制器系统的电源隔离与极性保护电路。凭借其高可靠性与小型化特点，FW113-TL已成为现代电子产品中不可或缺的基础元器件之一。

MBR140T1G
　　RB751V40T1U
　　BAT54CWSFXV2