时间：2025/6/11 11:43:23
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FTDF30M-TI 是一款高性能的数字隔离器芯片，基于 TI（德州仪器）的电容式隔离技术。该芯片能够在保持高电磁抗干扰能力的同时提供快速的信号传输性能，适用于各种需要电气隔离的应用场景。其设计支持高达 150 Mbps 的数据速率，并具有超低功耗的特点。此外，该器件采用小型化的封装形式，便于在空间受限的设计中使用。
工作电压：2.25V 至 5.5V
最大数据速率：150 Mbps
隔离额定值：3 kVrms
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装形式：SOIC-8
传播延迟：典型值 8 ns
电源电流：每通道典型值 1.6 mA
FTDF30M-TI 芯片采用 TI 先进的电容隔离技术，确保了信号完整性并提供了出色的抗噪声性能。
它具有双向通信能力，可以灵活地配置为单向或双向传输模式。
低功耗设计使其非常适合电池供电设备和节能型应用。
该芯片内置了故障安全机制，在输入悬空或短路时能够自动进入安全状态。
由于其支持宽工作电压范围，FTDF30M-TI 可与多种逻辑电平兼容，从而简化了系统设计。
FTDF30M-TI 主要应用于需要高可靠性和电气隔离的场合，例如工业自动化中的传感器接口、电机控制电路、医疗设备的数据采集模块以及通信网络中的隔离驱动器等。
其高速数据传输能力和紧凑封装形式也使其成为消费类电子产品（如笔记本电脑适配器和音频设备）的理想选择。
此外，该芯片还广泛用于汽车电子领域，例如车载信息娱乐系统和电动助力转向系统中。
ISO7721D
ADuM1401
SI86PC50-E-M
