型号：FS10SM-12
　　封装类型：SMC (DO-27AD)
　　极性：单个肖特基二极管
　　重复峰值反向电压 VRRM：1200V
　　平均正向整流电流 IF(AV)：10A
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：150A（@8.3ms单半正弦波）
　　最大正向电压降 VF：1.7V（在IF=10A, TJ=25°C条件下）
　　最大反向漏电流 IR：1.0mA（在VR=1200V, TJ=25°C条件下）
　　工作结温范围 TJ：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围 TSTG：-65°C 至 +175°C
　　热阻结至外壳 RθJC：2.0°C/W
　　安装方式：表面贴装（SMD）

FS10SM-12的核心特性在于其高性能的肖特基势垒结构设计，尽管传统上肖特基二极管受限于较低的反向耐压能力，但FS10SM-12通过优化半导体材料与工艺技术，在保持肖特基器件快速开关特性的基础上实现了高达1200V的反向耐压能力，这在同类产品中较为罕见，极大地扩展了其应用范围。该器件具有非常低的正向导通压降，在10A电流下典型值仅为1.7V，显著降低了导通损耗，提高了电源系统的整体效率。同时，由于其本质为多数载流子导电器件，不存在少数载流子存储效应，因此具有极快的反向恢复速度，几乎无反向恢复电荷（Qrr趋近于零），有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），特别适用于高频开关电源拓扑如LLC谐振变换器、有源钳位反激式转换器等。
　　该器件采用SMC封装，具有较大的焊盘面积，有利于热量从PN结传导至PCB，提升散热效率。其热阻RθJC仅为2.0°C/W，表明每通过1W功耗仅使结温升高2°C（相对于外壳温度），这对于维持长期可靠运行至关重要。此外，FS10SM-12具备优异的温度稳定性，即使在接近+175°C的高温结温下，其反向漏电流仍能控制在可接受范围内，避免热失控风险。器件符合RoHS环保标准，并具备良好的抗湿气和机械振动能力，适用于严苛工业环境。其表面贴装形式支持回流焊工艺，便于大规模自动化生产，提高组装效率和一致性。

FS10SM-12广泛应用于各类需要高电压、高效率整流的电力电子系统中。常见用途包括但不限于：开关模式电源（SMPS）中的输出整流或续流二极管，特别是在高输入电压的AC-DC适配器和服务器电源中；光伏逆变器中的直流侧整流与旁路保护；工业电机驱动器和UPS不间断电源中的功率因数校正（PFC）级整流模块；高压DC-DC转换器中的同步整流替代方案（在无法使用MOSFET时作为高效二极管使用）；以及各种高电压、中等电流的极性保护和防反接电路。由于其快速响应特性，也常用于高频逆变电路和感应加热设备中作为自由轮流二极管。此外，在通信基站电源、LED驱动电源和电动汽车充电模块等对能效和可靠性要求较高的领域，FS10SM-12凭借其稳定的性能表现成为设计师的重要选择之一。其高耐压与高电流能力的结合，使其在替代传统快恢复二极管或超快恢复二极管时展现出明显的效率优势。

MBR10100CTFSG
　　STPS10H100TV1
　　VSK10120C