您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > FRB3MF-LE_R1_00001

FRB3MF-LE_R1_00001 发布时间 时间:2025/8/14 6:08:35 查看 阅读:12

FRB3MF-LE_R1_00001是一种表面贴装式板对板连接器,属于富士通(Fujitsu)公司生产的一种高性能连接器系列。该连接器设计用于高密度电子设备,提供稳定的电气连接和机械支持。FRB3MF-LE_R1_00001连接器通常用于需要高可靠性和紧凑设计的应用场合,例如通信设备、工业控制系统和消费类电子产品。其紧凑的设计和可靠的电气性能使其成为许多现代电子系统中不可或缺的组件。

参数

类型:板对板连接器
  制造商:富士通(Fujitsu)
  系列:FRB3MF-LE
  型号:FRB3MF-LE_R1_00001
  接触件数量:根据具体型号而定(通常为多个)
  额定电流:根据接触件数量和设计而定(通常为0.5A至1.0A)
  额定电压:通常为50V AC/DC
  接触电阻:最大为20mΩ
  绝缘电阻:最小为100MΩ
  工作温度范围:-55°C至+105°C
  安装方式:表面贴装技术(SMT)
  端接方式:回流焊或波峰焊
  材料:磷青铜(接触件)、LCP(外壳)
  镀层:金或锡

特性

FRB3MF-LE_R1_00001连接器具有多项显著的性能特点,使其在各种电子应用中表现出色。首先,其采用了紧凑的设计,适用于高密度PCB布局,能够有效节省空间并提高整体系统的集成度。其次,该连接器具有良好的电气性能,包括低接触电阻和高绝缘电阻,确保信号传输的稳定性和可靠性。此外,FRB3MF-LE_R1_00001连接器的工作温度范围较宽,能够在-55°C至+105°C的环境中正常工作,适用于各种恶劣的工作条件。连接器的材料选择也经过严格考量,接触件通常采用磷青铜,具有优异的导电性和耐久性,而外壳则采用LCP(液晶聚合物),具有良好的耐热性和机械强度。FRB3MF-LE_R1_00001还支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产并提高焊接可靠性。此外,该连接器的端接方式包括回流焊和波峰焊,能够满足不同的生产工艺需求。最后,FRB3MF-LE_R1_00001连接器在设计上考虑了插拔寿命,能够承受多次插拔操作而不影响其电气性能,适合需要频繁连接和断开的应用场景。

应用

FRB3MF-LE_R1_00001连接器广泛应用于多个领域,包括通信设备、工业控制系统、消费类电子产品、测试设备和汽车电子系统。在通信设备中,它常用于路由器、交换机和基站模块中,提供可靠的高速信号传输。在工业控制系统中,该连接器用于PLC、传感器和执行器模块,确保稳定的电气连接。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中也常见该连接器,用于主板与其他功能模块之间的连接。此外,FRB3MF-LE_R1_00001连接器也广泛应用于测试设备和测量仪器中,提供高精度的信号传输。在汽车电子系统中,该连接器可用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)和车身控制模块等应用,确保在复杂环境中稳定运行。

替代型号

HR10M-7080ECR、DF13-20DP-2DS、DF40C-30DP-0.4V

FRB3MF-LE_R1_00001推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价