尺寸代码：0603 (1608 metric)
　　电容值：47nF (47 × 103 pF)
　　电容容差：±10% (K)
　　额定电压：25V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% within -55°C to +125°C
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电容 (MLCC)
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡覆盖（Ni-Sn）
　　最小包装数量：通常为4000pcs/卷带
　　无铅设计：是，符合RoHS标准

0603B473K250所采用的X7R介电材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，能够在宽温度范围内保持较高的电容稳定性，适用于需要中等精度但高可靠性的应用场景。这种材料的特点是在整个工作温度区间内（-55°C至+125°C）电容值的变化控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等材料，因此特别适合用于电源去耦、时钟线路滤波和模拟信号路径中的耦合电容。
　　该电容器采用先进的叠层制造工艺，内部由多个交错的金属电极与陶瓷介质交替堆叠而成，从而在极小的空间内实现较高的电容量密度。其0603封装尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm左右，非常适合空间受限的高密度PCB布局设计，如智能手机、可穿戴设备和便携式医疗仪器等。
　　尽管X7R材料本身具有一定的电压依赖性（即直流偏压效应），但在25V额定电压下使用于5V或更低的电路中时，实际可用电容仍能保持在标称值的70%-80%以上，表现出较好的实用性。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频响应性能，减少纹波电压，增强系统的抗干扰能力。
　　Murata作为全球领先的被动元件制造商，对该型号实施严格的质量控制流程，确保产品具备优异的机械强度、耐热循环能力和长期可靠性。其端电极结构采用双层镍阻挡层加锡覆盖设计，不仅增强了抗湿性和抗氧化能力，还提高了回流焊过程中的润湿性与连接可靠性。整体设计支持JEDEC标准的回流焊曲线，兼容主流SMT生产线操作条件。

0603B473K250因其体积小、性能稳定和成本适中，被广泛应用于各类电子设备中。常见用途包括数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚去耦，用于平滑瞬态电流波动，防止电压跌落导致系统误动作；同时也在模拟前端电路中作为信号耦合电容，隔离直流分量而传递交流信号。
　　在电源管理系统中，它常用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，配合电感构成LC滤波网络，有效降低开关噪声，提高输出电压的纯净度。此外，在射频模块和无线通信单元中，该电容可用于偏置电路的旁路处理，消除高频干扰对有源器件的影响。
　　消费类电子产品如手机、平板电脑、智能手表等大量使用此类元件以满足轻薄化和高集成度的需求。工业控制系统、汽车电子（非动力域）以及网络通信设备也普遍采用该型号进行噪声抑制和信号完整性优化。
　　由于其工作温度范围宽且可靠性高，该电容器还可用于环境较为严苛的户外设备或长时间连续运行的服务器主板中，保障系统长期稳定运行。无论是在常温还是高温环境下，都能维持良好的电气性能，减少因电容老化或失效引发的系统故障风险。

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