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C1210X302M3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 9:32:07 查看 阅读:12

C1210X302M3HAC7800 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型。这种型号的电容器具有较高的稳定性和可靠性,能够在广泛的温度范围内保持良好的性能。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

电容值:3.0μF
  额定电压:25V
  封装形式:1210
  尺寸:3.2mm x 2.5mm
  介质材料:X7R
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:优异

特性

C1210X302M3HAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定性,适用于需要高频滤波和电源去耦的应用场景。
  X7R 介质使得该电容器在温度变化时表现出较小的容量波动,非常适合要求严格的工作环境。
  其 1210 封装形式提供了较大的表面积,从而提高了散热性能和电容值的稳定性。
  此外,这款电容器还具有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),能够有效降低信号失真并提高电路的整体性能。

应用

C1210X302M3HAC7800 常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等场景。
  在消费电子领域,它被广泛应用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑中。
  在通信设备中,这款电容器可用于射频模块和基带处理单元。
  此外,在工业控制和汽车电子领域,由于其高可靠性和稳定性,也被用作关键元件。

替代型号

C1210X302M4RACTU
  C1210X302M3RACTU
  C1210X302M4RACTU

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C1210X302M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.62013卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3000 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-