类型：光电晶体管输出型光电耦合器
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（取决于型号后缀）
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大集电极电流（IC）：30 mA
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　最大功耗（PD）：100 mW
　　工作温度范围：-55°C ~ 125°C
　　封装形式：SOP-4（表面贴装）

FOD817CSD IC 的主要特性包括优异的电气隔离性能，能够在输入和输出电路之间提供高达 5000 VRMS 的隔离电压。
　　其电流传输比（CTR）范围较宽，可以根据不同应用需求选择合适的型号后缀（例如 C、D 等），从而实现更高的灵活性和设计自由度。
　　该器件采用 SOP-4 封装，体积小，适合高密度 PCB 布局，同时具备良好的热稳定性和抗干扰能力。
　　FOD817CSD 具有较长的使用寿命和高可靠性，适用于工业自动化控制、电源管理、通信设备以及家用电器等多种应用场景。
　　此外，该器件工作温度范围广，能够在 -55°C 至 125°C 的环境下稳定工作，适合在严苛的工业环境中使用。

FOD817CSD IC 主要应用于需要电气隔离的场合，例如工业自动化控制系统中的信号隔离与传输。
　　它常用于开关电源、逆变器、变频器等电力电子设备中，用于隔离控制电路与高压电路，以提高系统安全性。
　　在通信设备中，FOD817CSD 可用于隔离不同电位的电路模块，防止干扰和信号串扰。
　　此外，该器件也广泛应用于家用电器、医疗设备、仪表仪器以及电机驱动控制系统中，起到信号传递与电气隔离的双重作用。

PC817X1KBA、EL817C、TLP521-1、LTV-817