FOD3180ASD 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的光耦合器(光隔离器),属于高速光耦系列。该器件由一个发光二极管(LED)和一个高速光电探测器组成,能够在输入和输出之间提供电气隔离,同时实现高速信号传输。FOD3180ASD 通常用于需要高隔离电压和快速响应的应用中,例如工业自动化、电源控制、通信接口等。该器件采用表面贴装封装(SMD),便于在现代电路板上安装。
类型:高速光耦
隔离电压:5000 Vrms
正向电压(VF):典型值 1.85 V(最大值 2.5 V)
反向电流(IR):最大 100 nA
输出类型:开集输出
响应时间:典型值 20 ns
工作温度范围:-40°C 至 +110°C
封装类型:SOIC-8
认证标准:UL、CSA、VDE、CQC
FOD3180ASD 光耦具有多项优良特性,适用于各种高性能隔离应用。首先,其高达 5000 Vrms 的隔离电压确保了在高压环境下依然能够提供可靠的电气隔离,保护后级电路免受高压损坏。其次,该器件的响应时间非常短,典型值仅为 20 ns,使其适用于高速数字信号传输场合,如脉宽调制(PWM)控制、高频通信接口等。
该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +110°C,适应性强,可在工业级环境中稳定运行。正向电压 VF 的典型值为 1.85 V,最大不超过 2.5 V,使得其在低电压供电系统中也能正常工作。反向电流 IR 最大为 100 nA,有助于减少漏电流对系统的影响。
此外,FOD3180ASD 采用 SOIC-8 表面贴装封装,尺寸小巧,适合高密度 PCB 布局,并且符合 RoHS 标准,支持环保设计。该器件通过了 UL、CSA、VDE、CQC 等多项国际安全认证,确保其在各类工业和消费类应用中的可靠性和合规性。
光电探测器的输出类型为开集输出,用户可以根据需要连接外部上拉电阻,以适配不同的电压电平,提高电路设计的灵活性。这种设计也便于与多种数字电路(如微控制器、FPGA、DSP 等)直接接口。
FOD3180ASD 主要应用于需要高速信号隔离和电气隔离的电子系统中。典型应用包括工业自动化控制系统中的信号隔离、可编程逻辑控制器(PLC)的输入/输出隔离、电源管理系统中的反馈隔离、电机控制和逆变器控制电路、电力电子转换器中的隔离驱动电路等。
由于其高速特性,该光耦也常用于通信接口中,如 RS-485 和 CAN 总线隔离、数字隔离器、以太网物理层隔离等场景。在电源管理领域,FOD3180ASD 可用于开关电源、DC-DC 转换器、UPS(不间断电源)等设备中,作为反馈信号的隔离元件,确保系统的稳定性和安全性。
此外,FOD3180ASD 还可用于医疗设备、测试仪器、安防系统等对电气安全要求较高的场合。其高隔离电压和良好的温度适应性,使其在恶劣环境中也能保持稳定性能。
FOD817C, HCPL-2631, TLP2361, PS9113