XCVU13P-L2FLGA2577E 是一款由 Xilinx(现属于 AMD)生产的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该系列器件采用 16nm FinFET 工艺制造,具备高性能、低功耗和高度灵活性的特点。这款 FPGA 非常适合用于高端计算、网络处理、数据中心加速以及工业自动化等应用领域。
XCVU13P 属于 Virtex UltraScale+ 系列中的高容量型号,提供丰富的逻辑资源、高速串行收发器和大容量的嵌入式存储器。其封装形式为 LGA-2577,具有良好的散热性能和信号完整性。
型号:XCVU13P-L2FLGA2577E
工艺:16nm
逻辑单元:约 450 万个系统逻辑单元
RAM 容量:2340 KB 嵌入式 Block RAM
DSP Slice 数量:9216 个
配置闪存:无内置闪存(需外置配置芯片)
I/O 数量:最多支持 1728 个用户 I/O
高速收发器数量:96 个
高速收发器速率:最高可达 32.75 Gbps
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
封装形式:LGA-2577
XCVU13P-L2FLGA2577E 具备以下显著特性:
1. 高性能计算能力:通过大量的 DSP Slice 和逻辑资源,能够实现复杂的算法和数据处理任务。
2. 多样化的接口支持:支持 PCIe Gen4、CCIX 和以太网等多种高速接口协议。
3. 高速串行连接:提供高达 32.75 Gbps 的高速收发器,满足现代通信系统的需求。
4. 内部存储器丰富:集成大量的 Block RAM 和分布式 RAM,适用于缓存密集型应用。
5. 可扩展性强:支持多种附加功能模块,例如时钟管理、电源监控和调试工具。
6. 灵活的设计流程:利用 Vivado Design Suite 提供高效的开发环境,便于进行硬件设计和软件协同开发。
XCVU13P-L2FLGA2577E 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心加速:用于数据库查询加速、视频转码和机器学习推理等任务。
2. 网络基础设施:在路由器、交换机和防火墙中作为核心处理单元。
3. 嵌入式视觉:支持复杂的图像处理算法和计算机视觉应用。
4. 工业自动化:用作实时控制和数据采集系统的主控芯片。
5. 医疗成像:处理大规模医学影像数据,提高诊断效率。
6. 高级驾驶辅助系统 (ADAS):执行传感器融合和实时决策任务。
XCVU11P-L2FLGA2577E
XCVU15P-L2FLGA2577E