制造商：Molex
　　系列：Impel
　　类型：背板连接器 - 插头
　　针脚数：134
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：SMT
　　接触电镀：金
　　工作温度范围：-65°C ~ 125°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　阻抗：100 欧姆差分
　　支持速率：高达 25+ Gbps/通道
　　极化：是
　　锁紧机制：滑块锁紧
　　屏蔽：集成金属屏蔽
　　电流额定值：0.5A 每触点
　　电压额定值：250V AC
　　耐久性：≥50 次插拔
　　RoHS 状态：符合 RoHS

55013913400 连接器的核心特性之一是其卓越的高速信号完整性表现。该连接器经过精密设计，能够在高达 25 Gbps 甚至更高的数据速率下保持稳定的差分信号传输性能。其关键在于采用了优化的差分对布局、均匀的阻抗控制以及高效的屏蔽结构，最大限度地减少了串扰、反射和衰减。连接器内部的差分信号对被合理分布，并通过接地触点进行隔离，有效抑制了相邻通道之间的电磁干扰。这种设计特别适用于高速串行协议，如 PCIe Gen4/Gen5、InfiniBand、Ethernet 100GbE 及以上标准，确保在长距离背板布线中仍能维持低误码率。
　　另一个重要特性是其高密度与小型化设计。在 0.8mm 的触点间距下，55013913400 实现了极高的引脚密度，满足现代设备对空间利用效率的要求。尽管尺寸紧凑，但其机械结构依然坚固，采用高强度的液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和抗变形能力，能够在回流焊过程中承受高温而不发生翘曲或开裂。此外，该材料还具备良好的介电性能，有助于维持高频下的信号质量。
　　连接器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产装配，提升制造效率和一致性。其 SMT 端接设计经过优化，能够承受多次热循环而不产生焊点疲劳或断裂。为了增强可靠性，该连接器配备了滑块式锁紧机构，可在插合过程中自动引导并锁定插头与插座，防止意外脱开，同时支持热插拔操作，适用于需要高可用性的系统架构。整体结构还集成了连续的金属屏蔽罩，提供全方位的 EMI 防护，进一步提升系统的电磁兼容性能。

55013913400 广泛应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的先进电子系统中。在电信领域，它常用于核心路由器、交换机和基站设备中的背板互连，支持高速数据包处理和多通道光模块接口。在数据中心环境中，该连接器被集成于高端服务器、存储阵列和网络接口卡中，用于实现主板与扩展卡之间的高速通信，尤其适用于支持 100G、400G 乃至 800G 以太网的系统架构。
　　在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集群中，55013913400 能够满足 GPU 加速卡、FPGA 模块与主机板之间的低延迟、高吞吐量连接需求，保障大规模并行计算任务的数据流通效率。此外，该连接器也适用于工业自动化控制系统、测试与测量仪器以及航空电子设备等对长期运行稳定性和环境适应性有严格要求的应用场景。由于其支持热插拔和高耐久性设计，非常适合构建模块化、可扩展的系统平台，允许用户在不停机的情况下进行硬件升级或故障替换，从而提高整体系统的运维灵活性和可用性。