时间：2025/7/5 4:42:35
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FN03B224M6R3PLG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由风华高科生产。该型号属于 X7R 介质系列，具有出色的温度稳定性和容值稳定性，适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其封装形式为 03025 (公制) 或 0603 (英制)，采用卷带包装。
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：X7R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
ESL：≤1nH
ESR：≤0.03Ω
FN03B224M6R3PLG 属于 X7R 类介质电容器，具有优异的温度特性和容值稳定性，即使在极端环境条件下也能保持稳定的性能。
这款电容器的自谐振频率较高，适合高频电路中的电源滤波和信号去耦使用。同时，其小尺寸设计非常适合空间受限的应用场合，例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
此外，由于采用了先进的多层陶瓷技术，该型号的 MLCC 具有低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)，从而提高了整体电路的效率和稳定性。
FN03B224M6R3PLG 广泛应用于需要小型化、高效能的场景中，具体包括：
1. 消费类电子产品，如手机、笔记本电脑和平板电脑中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制系统，用于平滑电源波动和消除高频干扰。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 音频设备中的信号耦合和旁路应用。
5. 医疗仪器中的信号处理和电源管理部分。
KEMET C0603X7R1A225K5R, TDK C0603X7R1E225K120AA, Murata GRM155R60J225KE15
