FMOS2035K-H 是一款由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)推出的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关和马达控制等领域。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适用于高效率和高密度的电源设计。
类型:N沟道
最大漏极电流(ID):10A
最大漏极-源极电压(VDS):30V
最大栅极-源极电压(VGS):±20V
导通电阻(Rds(on)):22mΩ(典型值,VGS=10V)
栅极电荷(Qg):24nC(典型值)
工作温度范围:-55°C 至 175°C
封装形式:TO-220
功率耗散(PD):60W
FMOS2035K-H 具备多项优异特性,确保其在高性能电源应用中的稳定性和效率。
首先,其低导通电阻(Rds(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。在VGS=10V时,Rds(on)典型值仅为22mΩ,使其适用于高电流负载的应用场景。
其次,该MOSFET的最大漏极电流为10A,漏极-源极击穿电压为30V,适用于中等功率的开关电源、DC-DC转换器以及电池管理系统。
此外,该器件的栅极电荷较低(Qg=24nC),有助于减少开关损耗,提高开关频率下的效率表现。同时,其栅极-源极电压容限为±20V,确保在各种驱动条件下器件的安全运行。
封装方面,FMOS2035K-H采用TO-220封装,具备良好的散热性能,适用于需要高功率耗散的应用。其最大功率耗散为60W,能够在高负载条件下保持稳定运行。
该器件还具备优良的热稳定性与可靠性,能够在-55°C至175°C的宽温度范围内工作,适应各种恶劣的工业和车载环境。
FMOS2035K-H 适用于多种功率电子系统,包括但不限于以下应用领域:
1. **DC-DC转换器**:在升压(Boost)或降压(Buck)型转换器中作为主开关器件,用于提高转换效率和减小系统体积。
2. **电源管理模块**:如电池充放电管理系统、多路电源分配控制等,凭借其低导通电阻和高电流能力,可有效降低功耗。
3. **电机驱动与负载开关**:适用于电机控制、继电器替代和高电流负载切换,具备快速开关响应和良好热稳定性。
4. **工业自动化与控制系统**:在PLC、变频器和工业电源中作为功率开关,提供高可靠性和高效能表现。
5. **汽车电子应用**:如车载电源、车载充电器、电动工具等,其宽工作温度范围和高可靠性满足汽车环境的严苛要求。
SiR442DP-T1-GE3, IRF3710, FDPF3710, FDS4435B