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H90A1GH25HAMMR4EM 发布时间 时间:2025/9/1 20:29:33 查看 阅读:6

H90A1GH25HAMMR4EM 是由现代(Hyundai)子公司SK Hynix生产的一款高容量、高性能的NAND闪存芯片。这款芯片主要用于固态硬盘(SSD)、嵌入式存储设备以及各种需要大容量非易失性存储的应用场景。它采用TLC(Triple-Level Cell)技术,具有较高的存储密度和相对较低的每GB成本。该芯片支持高速数据读写,并具备一定的耐用性和可靠性,适用于消费类电子和工业级设备。

参数

容量:128Gb
  类型:TLC NAND Flash
  接口:ONFI 4.0 / Toggle Mode 2.0
  电压:1.8V / 3.3V
  封装类型:TSOP
  工作温度:0°C 至 85°C
  读取速度:最高可达 500MB/s
  写入速度:最高可达 300MB/s
  耐用性:约1000次编程/擦除周期
  错误校正:支持ECC纠错机制
  数据保持:10年以上

特性

H90A1GH25HAMMR4EM 是一款高性能的TLC NAND闪存芯片,具有128Gb的存储容量,适合需要大容量存储的设备使用。该芯片支持ONFI 4.0和Toggle Mode 2.0两种接口协议,具有较高的数据传输速率,能够满足固态硬盘、嵌入式系统和消费类电子产品对存储性能的需求。其采用先进的制造工艺,确保了芯片在高密度存储的同时仍能保持稳定的性能表现。
  该芯片具备低功耗设计,支持多种省电模式,适用于对功耗敏感的便携式设备。此外,H90A1GH25HAMMR4EM 内部集成了错误校正码(ECC)功能,能够自动检测并纠正数据错误,提高数据存储的可靠性。它还具备良好的数据保持能力,即使在高温环境下也能确保数据的安全性。
  在封装方面,H90A1GH25HAMMR4EM 使用TSOP封装形式,具备良好的散热性能和机械稳定性,适用于各种嵌入式应用环境。其工作温度范围为0°C至85°C,能够适应工业级和消费级应用场景的温度要求。

应用

H90A1GH25HAMMR4EM 主要应用于固态硬盘(SSD)、U盘、存储卡、嵌入式系统(如智能手机、平板电脑)、工业控制系统、车载导航系统、数字电视和机顶盒等需要大容量、高性能存储的设备中。由于其具备较高的存储密度和较低的每GB成本,因此特别适合用于消费类电子产品和大规模存储解决方案。

替代型号

H90A1G825HAN2V0, H90A1GH25HGAMR4EM, H90A1GH25HAN2V0

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