FMC-26U 是一种现场可扩展模块(FPGA Mezzanine Card,简称FMC)标准中定义的高性能连接器模块。该模块主要设计用于与FPGA开发板或其他嵌入式系统结合使用,以提供高速输入/输出(I/O)功能,如高速数据采集、信号处理和通信接口等。FMC-26U 是一个高引脚数(High Pin Count,HPC)连接器接口,支持广泛的模拟和数字外设,适用于多种工业和科研应用。
接口类型:FMC(FPGA Mezzanine Card)
连接器类型:HPC(High Pin Count)
引脚数量:400针
电压范围:3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2V
信号类型:差分信号和单端信号
最大数据速率:取决于具体实现,通常可支持高达1Gbps以上的速率
支持的协议:LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL等
工作温度范围:商业级(0°C至70°C)或工业级(-40°C至85°C)
FMC-26U 模块具有多种关键特性,使其在高性能嵌入式系统和FPGA应用中具有广泛的适用性。
首先,FMC-26U 提供了高达400个引脚的高引脚数接口,允许连接复杂的外围设备和高速I/O模块。这种高密度连接能力使得它非常适合需要大量数据通道和复杂信号路由的应用场景。
其次,FMC-26U 支持多种电压标准,包括3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V,这使得它可以兼容各种不同电压需求的外设和FPGA核心。这种灵活性大大提高了模块的适用性,并简化了系统设计。
此外,FMC-26U 支持多种信号类型,包括差分信号和单端信号,这使得它可以满足不同类型的通信和数据传输需求。差分信号技术的使用有助于减少电磁干扰(EMI),提高信号完整性和传输速率。
FMC-26U 还支持多种高速通信协议,如LVDS(低压差分信号)、LVCMOS(低压CMOS)、HSTL(高驱动CMOS)和SSTL(Stub Series Terminated Logic),这些协议的广泛支持使得模块可以轻松集成各种高速外设和存储器。
最后,FMC-26U 模块的工作温度范围通常包括商业级(0°C至70°C)和工业级(-40°C至85°C),确保其在各种环境条件下都能稳定运行。这种高可靠性和宽温度适应性使其非常适合用于工业控制、通信设备和科研仪器等要求苛刻的应用领域。
FMC-26U 模块广泛应用于需要高速I/O和复杂信号处理的嵌入式系统和FPGA开发平台。它常用于高速数据采集系统、通信接口扩展、数字信号处理(DSP)模块、射频(RF)前端控制、工业自动化和测试测量设备等领域。例如,在通信系统中,FMC-26U 可用于实现高速以太网接口、光纤通信模块或无线基站的信号处理单元。在科研和教育领域,FMC-26U 被用于教学实验、原型设计和研究项目,帮助工程师和研究人员快速验证新概念和算法。
FMC-25U、FMC-27U、FMC-28U