FM21X102K631PXG 是一款高性能多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型,具有良好的温度稳定性和可靠性。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合以及去耦等场景中。其设计符合 RoHS 标准,适合各种工业及消费类电子产品中的高频应用需求。
这款电容器采用了先进的制造工艺,能够提供高容值和低ESL(等效串联电感)特性,同时具备优异的耐焊性,确保在高温回流焊接过程中性能稳定。
电容量:1.0μF
额定电压:63V
公差:±10%
尺寸:1812 (EIA)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
直流偏压特性:典型下降曲线
等效串联电阻(ESR):≤0.05Ω
FM21X102K631PXG 的主要特性包括:
1. 高可靠性的 X7R 介质,能够在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计,1812 封装使其适用于高密度 PCB 布局。
3. 优秀的频率响应能力,适用于高频电路环境。
4. 耐焊接热冲击能力强,支持无铅焊接工艺。
5. 具备较低的等效串联电感 (ESL),有助于减少高频噪声的影响。
6. 符合环保要求,满足国际 RoHS 和 REACH 法规标准。
该型号电容器适用于多种电子设备中的关键环节,具体应用包括:
1. 电源电路中的输入输出滤波,提高电源质量。
2. 音频放大器中的耦合与去耦,降低信号失真。
3. 数字电路中的旁路电容,抑制高频干扰。
4. 工业控制设备中的储能元件,提升系统稳定性。
5. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)中的高频滤波。
6. LED 照明驱动电路中的平滑处理。
KM21X102K631PXG
FM21X102K63VPRG
JM21X102K631PXG