制造商：Skyworks Solutions, Inc.
　　产品系列：Front-End Module (FEM)
　　频率范围：2400 MHz 至 2500 MHz
　　工作电压：3.3 V 典型值
　　发射输出功率：+19 dBm 典型值（802.11g，OFDM 54 Mbps）
　　接收增益：约 13 dB（LNA 增益）
　　噪声系数：约 1.8 dB（LNA 模式下）
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关（T/R Switch）
　　封装类型：MCM（多芯片模块），小型表面贴装封装
　　封装尺寸：约 2.0 mm x 2.0 mm x 0.75 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　匹配状态：内部输入/输出匹配，50 Ω 系统阻抗
　　调制支持：802.11b/g/n/ac 兼容
　　ESD保护：内置 ESD 保护二极管，HBM ≥ 2 kV
　　控制接口：数字使能控制引脚（Enable/Gain Control）
　　电流消耗：发射模式约 210 mA，接收模式约 16 mA，关断模式 < 1 μA

FLC087XP的核心优势在于其高度集成化的设计理念，将功率放大器、低噪声放大器和射频开关整合于单一微型封装之中，极大简化了2.4 GHz Wi-Fi系统的射频前端设计流程。该模块内部已实现完整的输入输出阻抗匹配，无需额外的外部匹配网络，显著减少了PCB布局面积和物料清单（BOM）成本，特别适用于空间受限的便携式设备。其功率放大器具备高线性度和效率，在典型802.11g OFDM调制下可提供高达+19 dBm的输出功率，同时保持较低的误差矢量幅度（EVM），确保数据传输的可靠性与吞吐量。低噪声放大器部分则具有低噪声系数（约1.8 dB）和适度增益（约13 dB），有效提升了接收链路的灵敏度，增强了弱信号环境下的通信能力。
　　该器件采用先进的硅基工艺与封装技术，具备良好的热管理和高频性能表现。其内置的发射/接收开关支持快速切换，适用于时分双工（TDD）操作的Wi-Fi协议，且插入损耗较低，有助于维持整体链路预算。模块还集成了数字控制逻辑，可通过简单的GPIO信号实现工作模式切换（发射、接收、关断），便于与基带处理器或Wi-Fi SoC协同工作。此外，FLC087XP具备出色的抗干扰能力和稳定性，在多天线共存或高密度部署场景中仍能保持良好性能。其内置的ESD保护机制提高了生产过程中的良率和终端产品的可靠性，符合工业级和消费级应用的安全要求。整体而言，FLC087XP在性能、尺寸与功耗之间实现了良好平衡，是中高端Wi-Fi 4（802.11n）及以下标准设备的理想选择。

FLC087XP广泛应用于各类支持2.4 GHz频段无线通信的电子设备中，尤其适用于对尺寸、功耗和射频性能有较高要求的移动与嵌入式系统。常见应用场景包括智能手机和平板电脑中的Wi-Fi连接模块，为用户提供高速互联网接入能力。在家庭与企业级无线网络设备中，如无线路由器、Mesh节点和接入点（AP），该器件有助于提升信号覆盖范围和连接稳定性。此外，它也被用于智能家居设备，例如智能音箱、网络摄像头、智能电视和机顶盒，以实现可靠的本地网络通信。
　　在物联网（IoT）领域，FLC087XP适用于需要Wi-Fi connectivity的传感器节点、网关设备和可穿戴电子产品。其低功耗接收模式和快速唤醒特性使其非常适合电池供电的应用场景。工业自动化、远程监控系统以及医疗健康设备中也常采用此类高性能射频前端模块，以确保数据传输的实时性与完整性。由于其兼容主流Wi-Fi SoC平台（如Qualcomm、Broadcom、MediaTek等），FLC087XP可无缝集成到现有设计方案中，缩短开发周期并提高产品竞争力。