类型：射频连接器（RF Connector）
　　型号：FI-XB30SL-HF10
　　制造商：富士通（Fujitsu）
　　系列：XB系列
　　接口类型：SMA（SubMiniature Version A）或其他特定接口（根据具体配置）
　　阻抗：50Ω
　　频率范围：通常可达18GHz或更高（具体取决于设计）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　接触电阻：≤ 1.0 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　插拔寿命：≥ 500次
　　材料：外壳通常为不锈钢或黄铜，接触件为磷青铜或铍铜
　　镀层：接触件通常镀金或银，外壳可能镀镍或三元合金
　　安装方式：表面贴装（SMT）或通孔安装（Through-Hole）

FI-XB30SL-HF10 射频连接器具有多项优异的电气和机械特性，确保其在高频应用中的稳定性和可靠性。
　　首先，该连接器的高频性能优异，支持高达18GHz或更高的频率范围，适用于现代通信系统中的高频信号传输需求，如5G基站、射频测试设备等。其50Ω的标准阻抗匹配良好，能够有效减少信号反射和损耗，确保信号完整性。
　　其次，该连接器采用了高质量的接触材料和镀层工艺，接触电阻低至1.0 mΩ以下，确保良好的导电性能。同时，绝缘电阻高达1000 MΩ以上，防止信号串扰和漏电流的发生，提升了连接器的电气稳定性。
　　在机械性能方面，FI-XB30SL-HF10 的插拔寿命超过500次，表明其在频繁插拔的应用场景中依然能够保持稳定的连接性能。连接器的外壳通常由不锈钢或黄铜制成，具备良好的抗腐蚀性和机械强度，适用于严苛的工作环境。
　　此外，该连接器的工作温度范围广泛，可在-55°C至+125°C之间正常工作，适应于工业级和军用级环境要求。无论是高温还是低温条件下，其电气性能均能保持稳定，确保设备的长期可靠运行。
　　在安装方面，该连接器提供表面贴装（SMT）或通孔安装（Through-Hole）两种方式，适应不同PCB布局和制造工艺的需求，提升了其在电路板上的适用性和安装灵活性。

FI-XB30SL-HF10 主要应用于需要高频信号传输的电子设备中，例如：
　　通信设备：包括5G基站、无线接入点、微波通信设备等，用于实现高频信号的稳定连接。
　　测试与测量设备：如频谱分析仪、信号发生器、网络分析仪等，确保测试过程中信号的准确传输。
　　工业控制系统：用于工业自动化设备中的高频信号传输模块，如传感器、无线数据采集系统等。
　　航空航天与国防：在雷达系统、卫星通信设备、电子战系统中，提供高可靠性的射频连接解决方案。
　　消费类电子产品：如高端路由器、射频识别（RFID）设备、智能天线系统等，提升产品性能和信号传输质量。

Amphenol RF 132142, TE Connectivity SMA Series, Hirose Electric U.FL Series, Molex 73251-1000