时间：2025/5/30 22:55:03
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FHW0402UC8N2JST 是一款表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器，属于 C0G/NP0 类介质材料的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路中的信号耦合、滤波和去耦。该型号具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，使其在高频应用中表现出色。
其封装形式为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合高密度印刷电路板 (PCB) 设计，同时具备优异的温度稳定性和长期可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
容值：10pF
额定电压：50V
封装：0402英寸
尺寸：1.0mm x 0.5mm
介质材料：C0G/NP0
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：≤10mΩ
频率特性：稳定至 GHz 频段
1. 使用 C0G/NP0 介质材料，确保了温度系数接近零（±30ppm/°C），适用于对温度稳定性要求较高的场合。
2. 具有高 Q 值和低 ESR 特性，适合高频滤波器和振荡器设计。
3. 超小型 0402 封装节省空间，特别适合手持设备和其他紧凑型电子产品。
4. 符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。
5. 提供稳定的电气性能，长期使用不会显著衰减。
总体而言，这款电容器以其出色的性能和可靠性成为众多精密电路设计的理想选择。
1. 高频通信模块中的信号滤波与耦合。
2. 振荡电路中的频率稳定元件。
3. 微处理器和数字电路中的电源去耦。
4. 射频 (RF) 应用中的阻抗匹配和调谐。
5. 医疗仪器、汽车电子及工业自动化控制系统中的精密电容需求。
FHW0402UC8N2JST 凭借其卓越的高频特性和可靠性，适用于多种高性能应用场景。
FHH0402UC8N2JST
GRM152C80J100KE01
CC0402KRX7ABNEA100
