型号：FH26-21S-0.3SHW(98)
　　额定电流：0.3A
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ以上
　　耐电压：100V AC（1分钟）
　　操作温度范围：-25°C至+85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP树脂
　　针数：21pin
　　间距：0.6mm
　　连接方式：板对板

FH26-21S-0.3SHW(98) 连接器具有多个关键特性，使其在电子设备中广泛应用。
　　首先，该连接器采用0.6mm的小间距设计，适用于高密度PCB布局，有助于缩小设备体积，满足现代电子产品轻薄化的需求。
　　其次，其端子采用磷青铜材料，并镀有金层，确保了良好的导电性和耐腐蚀性，从而提高了连接的稳定性和使用寿命。　　该连接器的外壳由LCP（液晶聚合物）树脂制成，具有优异的耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性，能够在高温、高湿或恶劣环境中保持稳定性能。
　　此外，FH26-21S-0.3SHW(98) 还具备良好的EMI（电磁干扰）屏蔽性能，能够有效防止信号干扰，适用于高频信号传输应用，如移动通信设备、图像处理模块等。

FH26-21S-0.3SHW(98) 连接器广泛应用于多种电子设备中，尤其适合对空间要求较高、连接稳定性要求严格的场景。
　　在消费电子领域，该连接器常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品中，作为主板与摄像头模块、显示屏模块或电池模块之间的互连解决方案。
　　在工业控制设备中，它可用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）设备和传感器模块之间的连接，确保在复杂电磁环境中信号传输的稳定性。
　　在通信设备中，该连接器适用于路由器、交换机和光模块等产品，支持高速数据传输并提供良好的EMI屏蔽效果。
　　此外，FH26-21S-0.3SHW(98) 也广泛用于医疗设备、汽车电子系统和测试测量仪器中，以满足高精度、高可靠性要求。

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