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C0805C223K2RAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 15:01:43 查看 阅读:17

C0805C223K2RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号广泛应用于需要高频滤波、耦合和去耦的电路中,其封装形式为 0805,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
  这款电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具备良好的温度稳定性和容量变化率,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。其主要特点是低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),适用于各种消费电子、工业控制和通信设备。

参数

封装:0805
  标称容量:22nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

C0805C223K2RAC7800 的主要特性包括:
  1. 高可靠性设计,适合长期使用。
  2. X7R 材料保证了在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,电容量变化不超过 ±15%。
  3. 小型化封装,符合现代电子产品对紧凑设计的需求。
  4. 优异的频率响应特性,适用于高频电路中的噪声抑制和电源滤波。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且安全。
  6. 低 ESL 和 ESR 特性使其成为高性能应用的理想选择。

应用

该型号的电容器适用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等。
  2. 工业控制设备中的电源管理模块。
  3. 通信设备中的信号处理和滤波电路。
  4. 音频设备中的耦合和旁路。
  5. 计算机主板及外围设备中的电源滤波和去耦。
  6. LED 照明系统的驱动电路中。

替代型号

C0805C223K4RACTU
  C1608X7R1C223K125AA
  GRM21BR60J223KE84

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C0805C223K2RAC7800参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳0805
  • 尺寸2 x 1.25 x 0.78mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+125°C
  • 深度1.25mm
  • 温度系数±15%
  • 电介质X7R
  • 电压200 V 直流
  • 电容值22nF
  • 长度2mm
  • 高度0.78mm