时间：2025/5/22 11:49:07
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GA0805A330FBBBR31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路中，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性。该型号属于0805封装尺寸系列，适用于需要高稳定性和低噪声的应用场景，例如电源滤波、信号耦合及去耦等。
此电容器采用X7R介质材料，确保在温度变化和电压波动时具有稳定的电容值表现。其设计符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺，适合自动化表面贴装生产。
封装：0805
标称电容值：33pF
额定电压：50V
耐压范围：50V
工作温度范围：-55℃~+125℃
介质材料：X7R
公差：±5%
直流偏置特性：低影响
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
GA0805A330FBBBR31G 具备出色的高频性能，由于采用了先进的多层陶瓷制造工艺，能够有效降低寄生电感和电阻对高频信号的影响。
其使用的X7R介质材料具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内电容值变化小于±15%，同时对外加直流电压的变化也表现出较小的依赖性。
此外，该器件还具备较高的机械强度和抗振动能力，非常适合在恶劣环境下使用。其小型化的0805封装使其成为紧凑型电子设备的理想选择，广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
GA0805A330FBBBR31G 主要用于高频电路中的滤波、耦合及去耦功能。具体应用场景包括：
1. RF射频模块中的滤波和匹配网络
2. 高速数字电路中的电源去耦
3. 模拟信号处理电路中的耦合与旁路
4. 无线通信设备中的谐振回路
5. 工业控制板卡上的高频信号调理
6. 医疗电子设备中的低噪声电路设计
由于其低ESL和低ESR特性，该电容器特别适合要求高稳定性和低插入损耗的应用环境。
GA0805A330FBBBR21G
GA0805B330FBBBR31G
KEMCAP-X7R-0805-33PF-50V
TDK-C320C330J5PACTU
