FF0221SS1-R3000 时间：2025/8/1 10:40:27 阅读：20

FF0221SS1-R3000 是一款由TE Connectivity AMP推出的表面贴装式连接器（SMD连接器），设计用于高密度电子应用，如消费类电子产品、通信设备和工业控制系统。该型号属于FF系列，采用单排设计，具有较小的占板面积，适合高密度电路板布局。该连接器具有可靠的机械性能和电气性能，适用于需要高性能和稳定性的应用场景。

参数

类型：表面贴装（SMD）连接器
　　触点数量：21
　　额定电流：1.5A（最大）
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 105°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　安装方式：表面贴装（回流焊）
　　端子间距：0.8mm
　　连接器高度：1.8mm

特性

FF0221SS1-R3000连接器具有多种优良的电气和机械特性，适用于现代电子设备中对空间要求较高的应用。该连接器的额定电流为1.5A，能够支持中等功率的信号传输，适用于各种低电压电子设备。其额定电压为50V AC/DC，适用于大多数低压电路环境。接触电阻最大为20mΩ，确保了良好的电气连接性能，减少信号损耗。绝缘电阻最小为100MΩ，提供了良好的电气隔离，确保电路安全。
　　该连接器的工作温度范围为-55°C至105°C，适合在各种极端环境条件下使用，包括高温和低温应用。端子材料采用磷青铜，具有良好的导电性和机械强度，同时端子表面镀金，提高了耐腐蚀性和插拔寿命。FF0221SS1-R3000采用表面贴装（SMD）安装方式，适合使用回流焊工艺进行安装，提高了生产效率并减少了组装成本。其端子间距为0.8mm，连接器高度为1.8mm，设计紧凑，非常适合高密度电路板布局，适用于现代电子设备中对空间要求较高的应用场景。

应用

FF0221SS1-R3000连接器广泛应用于多种电子设备和系统中，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、通信模块、工业控制设备以及消费类电子产品。由于其紧凑的设计和优异的电气性能，该连接器特别适合需要高密度布线和小型化设计的应用场合。例如，在智能手机和平板电脑中，该连接器可用于连接主板与显示屏、摄像头模块、电池等关键组件，提供可靠的电气连接。在通信设备中，该连接器可用于连接高速数据传输模块，如Wi-Fi、蓝牙和4G/5G通信模块。此外，该连接器还可用于工业自动化设备、测试测量仪器以及医疗电子设备中，提供稳定可靠的信号传输。