时间：2025/6/19 18:05:27
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VJ0603D1R9BXCAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由村田制作所（Murata）生产。该型号属于 GRM 系列，采用 X7R 温度特性材料制成，适用于广泛的电子电路应用。其小型化设计和高可靠性使其成为消费电子、通信设备及工业控制等领域中的理想选择。
该电容器具有优良的温度稳定性和频率特性，同时支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和装配。
尺寸：0603英寸
电容量：1.9nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，变化率 ±15%)
封装类型：片式
端头材料：锡/银/铜合金
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
VJ0603D1R9BXCAP 具备以下关键特性：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷介质材料制造，确保在恶劣环境下仍能保持稳定的性能。
2. 小型化设计：0603 英寸封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 良好的频率响应：由于使用了 X7R 材料，它在高频条件下依然表现出较低的阻抗。
4. 温度稳定性：在整个工作温度范围内，电容量的变化小于 ±15%，保证了电路性能的一致性。
5. 自动化友好：表面贴装设计便于大规模生产，降低了制造成本并提高了效率。
该型号电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波以减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在模拟和数字电路中起到信号耦合或电源去耦的作用。
3. 高频电路：凭借良好的频率特性，可用于射频 (RF) 和无线通信领域。
4. 工业控制：为复杂的工业系统提供可靠的电容解决方案。
5. 消费电子产品：广泛应用于智能手机、平板电脑及其他便携式设备中。
C0603X7R1C104K120CA, BJC0603D1R9CXCAP, Kemet T491A104K050AT2
