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FDC6308P 发布时间 时间:2025/8/1 18:50:44 查看 阅读:19

FDC6308P 是一款由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)推出的双通道 N 沟道 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),封装为 8 引脚 DIP(双列直插式封装)。该器件具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性,适用于多种功率开关应用。其设计旨在提高效率和降低功耗,广泛用于 DC-DC 转换器、负载开关、电源管理和电池供电设备等领域。

参数

类型:MOSFET(N 沟道)
  配置:双通道
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):4.8A
  导通电阻(RDS(ON)):55mΩ @ VGS=10V,每个通道
  功率耗散:1.4W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装:8-DIP

特性

FDC6308P 具有多个显著的电气和热性能特性。首先,其低导通电阻(RDS(ON))有助于降低导通状态下的功率损耗,从而提高系统效率。在 10V 栅极驱动电压下,RDS(ON) 仅为 55mΩ,这使得该器件非常适合用于高电流应用。此外,该 MOSFET 的高栅极电压容限(±20V)增强了其在不同电路环境下的可靠性。
  其次,FDC6308P 采用双通道设计,允许在同一封装中实现两个独立的 MOSFET 开关。这种集成方式不仅节省了 PCB 空间,还减少了外部元件数量,从而降低了设计复杂度和成本。每个通道的额定漏极电流为 4.8A,使其能够支持中等功率级别的负载控制。
  该器件的封装形式为 8 引脚 DIP,便于手工焊接和插入式安装,适合原型设计和小批量生产。此外,该封装具有良好的散热性能,可有效散发工作时产生的热量,确保器件在高负载条件下稳定运行。
  另外,FDC6308P 的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,具备良好的热稳定性和宽泛的环境适应能力,适用于工业级和消费级应用。其高可靠性和耐用性使其成为多种电子设备的理想选择。

应用

FDC6308P 主要用于需要高效率、低功耗的功率控制场合。其典型应用包括 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动电路、电池管理系统和电源管理单元。在 DC-DC 转换器中,FDC6308P 可作为高侧或低侧开关,实现高效的电压转换;在负载开关应用中,它可用于控制电源的通断,减少待机功耗;在电池供电设备中,该器件可帮助延长电池寿命并提高能效。
  此外,FDC6308P 还可用于驱动小型电机、LED 阵列和继电器等负载。由于其具备良好的热管理性能,因此也适用于需要频繁开关操作的应用场景。在工业自动化、消费电子、通信设备和汽车电子等领域,FDC6308P 都具有广泛的应用前景。

替代型号

Si2302DS, FDN304P, IRF7401, AO3400A

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FDC6308P参数

  • 制造商Fairchild Semiconductor
  • 晶体管极性P-Channel
  • 汲极/源极击穿电压20 V
  • 闸/源击穿电压+/- 12 V
  • 漏极连续电流1.7 A
  • 电阻汲极/源极 RDS(导通)180 mOhms at 4.5 V
  • 配置Dual
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体SuperSOT-6
  • 封装Reel
  • 下降时间9 ns
  • 最小工作温度- 55 C
  • 功率耗散960 mW
  • 上升时间9 ns
  • 工厂包装数量3000
  • 典型关闭延迟时间14 ns