时间：2025/7/5 4:42:47
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FCC0201X104K100ZT是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用0201英寸封装，广泛用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于X7R介质材料类别，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
这种电容器适合高密度贴装设计，由于其小型化特点，非常适合便携式电子设备和对空间要求严格的场景。
标称电容：0.1μF
额定电压：100V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装：0201英寸
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃至+125℃
FCC0201X104K100ZT具备高可靠性和稳定的电气性能。其X7R介质材料保证了在较宽的工作温度范围内，电容量的变化保持在较小范围内，通常不超过±15%。此外，该电容器具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等价串联电感），从而能够提供卓越的高频性能。
此元件的小型化设计使其适用于紧凑型电路板布局，同时支持自动化表面贴装工艺，提高了生产效率。此外，它还符合RoHS标准，确保环境友好性。
该电容器常用于消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及网络通信设备。具体应用场景包括电源滤波、射频电路中的信号耦合与解耦、时钟电路的稳定性增强，以及其他需要小尺寸高可靠性电容器的地方。
FCC0201X104K100ZT特别适合于高频环境下工作的电路，因为它能有效减少寄生参数对电路性能的影响。
FCC0201X104K100BT, Kemet C0805C104K4RACTU, Panasonic ECJ-3XE1C104K
