您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0603X759B3HACAUTO

C0603X759B3HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/1 23:35:36 查看 阅读:8

C0603X759B3HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R温度特性材料制造。该型号属于表面贴装器件(SMD),具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业和汽车电子应用。其封装尺寸为0603英寸,适合高密度电路板设计。

参数

电容值:4.7μF
  额定电压:6.3V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装尺寸:0603英寸
  温度特性:X7R
  ESR:低
  频率特性:良好

特性

C0603X759B3HACAUTO采用了X7R介质材料,确保其在宽温度范围内具有较小的容量变化,稳定性较高。此外,0603封装使其非常适合用于空间受限的设计环境。
  该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少高频信号下的能量损耗。同时,它支持自动化贴片工艺,能够显著提高生产效率。
  X7R材料的特点是在-55℃到+125℃的工作温度范围内,电容值的变化不超过±15%,这使得它非常适用于需要较高温度稳定性的场景。

应用

C0603X759B3HACAUTO广泛应用于滤波、耦合、退耦以及电源管理电路中。常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、家用电器及汽车电子系统中的电源模块和信号处理部分。由于其良好的温度特性和高可靠性,也非常适合工业控制设备和通信基础设施中的应用。

替代型号

C0603C475K5RACTU
  C0603X7R1C475M
  GRM188R71E475KE15

C0603X759B3HACAUTO推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0603X759B3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.23039卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7.5 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-