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FBR244ND005/02CS 发布时间 时间:2025/12/28 9:15:18 查看 阅读:23

FBR244ND005/02CS是一款由TE Connectivity(泰科电子)生产的高精度、高稳定性的薄膜电阻阵列。该器件属于FBR系列,专为需要精确匹配和低温度系数的高性能模拟电路设计。该电阻阵列采用紧凑型表面贴装封装,适用于空间受限但对电气性能要求极高的应用场景。FBR244ND005/02CS集成了多个薄膜电阻元件,通过先进的光刻工艺制造,确保了优异的匹配性、长期稳定性和极低的寄生效应。该器件广泛用于精密测量设备、医疗仪器、工业控制、测试与测量系统以及高端通信设备中。
  该型号中的“FBR”代表薄膜电阻阵列系列,“244N”表示其具有特定的引脚配置和通道数量,“D005”通常指电阻值及容差等级,“/02CS”则可能表示定制化版本或特定的端接配置与包装形式。由于该器件基于陶瓷基板上的溅射薄膜技术,因此具备出色的耐湿性、抗老化能力和热稳定性,能够在严苛环境条件下保持可靠的性能表现。此外,FBR244ND005/02CS符合RoHS环保标准,适合无铅回流焊工艺,满足现代电子产品对环保和可制造性的双重要求。

参数

类型:薄膜电阻阵列
  通道数:4
  电阻值:24.9kΩ
  容差:±0.05%
  温度系数(TCR):±5ppm/℃
  工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  额定功率:0.1W(每通道)
  封装类型:SMD,24引脚
  基板材料:陶瓷
  端接方式:镍阻挡层 + 金覆盖层
  匹配精度(通道间):±0.1%
  长期稳定性:≤50ppm/year
  绝缘电阻:≥1GΩ

特性

FBR244ND005/02CS的核心优势在于其卓越的电阻匹配性能和极低的温度漂移特性,这使得它在需要多通道信号调理或差分放大器输入匹配的场合表现出色。该器件采用高精度薄膜沉积技术,在陶瓷基片上通过激光调阻实现微米级精度控制,确保每个电阻单元之间的高度一致性。这种精密匹配能力显著降低了因电阻失配导致的共模误差,提升了系统的整体测量精度和线性度。此外,±5ppm/℃的超低温度系数意味着在整个工作温度范围内,电阻值的变化极小,从而保证了系统在不同环境温度下的稳定性。
  该电阻阵列还具备优异的长期稳定性,年漂移率不超过50ppm,适用于需要长时间运行而不进行校准的关键应用。其结构设计有效减少了热电动势(thermo-EMF),避免了微弱信号检测中因温差产生的干扰电压,这对于毫伏级信号处理至关重要。器件采用全密封陶瓷封装,具有良好的防潮、抗腐蚀性能,可在高湿度、高温或振动环境中可靠工作。此外,端子采用镍金镀层结构,增强了焊接可靠性并防止氧化,支持自动化贴片生产流程。
  FBR244ND005/02CS在高频应用中也表现出色,因其寄生电感和电容极低,能够维持平坦的频率响应特性,适用于高速数据采集系统和宽带放大电路。其四通道独立布局允许灵活的电路配置,如仪表放大器输入网络、DAC/ADC缓冲电路或多通道传感器信号调理模块。总体而言,这款器件代表了高端薄膜电阻技术的先进水平,是追求极致精度与可靠性的理想选择。

应用

FBR244ND005/02CS主要用于对精度、稳定性和可靠性要求极高的电子系统中。典型应用包括精密仪器仪表中的信号调理电路,例如数字万用表、示波器前端、高分辨率数据采集系统等,其中电阻的匹配性和温度稳定性直接影响测量结果的准确性。在医疗电子设备中,如病人监护仪、心电图机和医学成像系统,该器件用于放大微弱生物电信号,确保信号不失真且噪声最小。
  在工业自动化领域,FBR244ND005/02CS常用于PLC模拟量输入模块、过程控制器和高精度传感器接口电路中,以提高系统的抗干扰能力和长期运行稳定性。在测试与测量设备中,如自动测试设备(ATE)、源测量单元(SMU)和校准仪器,该器件作为参考电阻网络的一部分,有助于维持系统级精度。此外,它也被广泛应用于航空航天和国防电子系统中,如雷达信号处理、导航系统和飞行控制系统,这些环境要求元器件具备宽温域适应能力和高可靠性。
  在高端音频设备中,该电阻阵列可用于平衡式前置放大器或ADC驱动电路,以降低失真并提升音质。由于其低热电动势特性,特别适合用于热电偶信号放大等低温差测量场景。总之,凡是需要高精度电阻匹配和长期稳定性的场合,FBR244ND005/02CS都是一个值得信赖的选择。

替代型号

FBR244ND005/03CS
  FBR244ND005/01CS
  Vishay PTF02048X0005FB100
  TT Electronics WSLP0805024K9FE

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