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F9309DMQB 发布时间 时间:2025/8/24 11:31:56 查看 阅读:12

F9309DMQB 是一款由 Fairchild Semiconductor(现为 ON Semiconductor)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET。该器件适用于高频率开关应用,具备较低的导通电阻和良好的热性能,广泛用于电源转换器、DC-DC 转换器、同步整流器以及负载开关等应用中。该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,以实现更高的效率和更低的功率损耗。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):9.4A
  导通电阻(Rds(on)):22mΩ(典型值,Vgs=10V)
  输入电容(Ciss):520pF
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:PowerTrench?
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

F9309DMQB 具备多项优异的电气和热特性,适用于高性能电源系统设计。
  首先,该器件具有较低的导通电阻(Rds(on)),在 Vgs=10V 时典型值为 22mΩ,能够显著降低导通状态下的功率损耗,从而提高整体系统的效率。这对于需要高效率的 DC-DC 转换器和同步整流器应用尤为重要。
  其次,F9309DMQB 的漏极电流能力为 9.4A,在连续工作状态下能够承受较大的负载电流,适用于中高功率的开关电源应用。其最大漏源电压为 30V,栅源电压允许达到 ±20V,确保在较宽的控制电压范围内稳定工作。
  此外,该器件采用了先进的沟槽式(Trench)MOSFET 技术,优化了芯片结构,提高了单位面积内的电流密度,同时降低了寄生电容,从而提升了开关性能。其输入电容(Ciss)为 520pF,有利于减少高频开关时的驱动损耗。
  在封装方面,F9309DMQB 采用 TO-252(DPAK)封装,具备良好的热管理能力,能够有效将热量传导至 PCB 板上,提升器件在高功率应用中的可靠性。该封装也便于焊接和安装,适合自动化生产流程。
  最后,该器件的工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适用于多种恶劣环境条件下的工业和汽车电子应用。

应用

F9309DMQB 广泛应用于多种电源管理系统和功率电子设备中。
  在 DC-DC 转换器中,该器件可作为主开关管或同步整流管使用,其低导通电阻和快速开关特性有助于提高转换效率,降低能耗。在同步整流器中,F9309DMQB 能够替代传统二极管,实现更高的整流效率,特别是在高电流输出的电源系统中表现尤为突出。
  该器件也常用于负载开关电路中,控制电源的通断。其快速的开关响应能力和低导通损耗使其非常适合用于电池供电设备,如笔记本电脑、平板电脑、移动电源等,有助于延长电池续航时间。
  此外,F9309DMQB 适用于电机驱动器、LED 驱动器和电源管理模块等应用。在这些场合中,该器件能够承受较高的电流和频繁的开关操作,确保系统的稳定性和可靠性。
  由于其优异的热性能和紧凑的封装设计,F9309DMQB 在空间受限的高密度 PCB 设计中也非常适用。在汽车电子系统中,如车载充电器、电动助力转向系统和车身控制模块中,该器件也具备良好的应用前景。

替代型号

Si4410BDY, IRF3710PBF, FDP6670, FDS4410A

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