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C0805X119D1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 2:41:32 查看 阅读:6

C0805X119D1HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号遵循行业标准的 0805 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于高频和低频电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其介质材料和制造工艺确保了良好的电气特性和温度稳定性。
  该型号是表面贴装器件(SMD),适合自动化生产和高温回流焊接工艺。由于其小体积和高性能,C0805X119D1HAC7800 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他电子系统中。

参数

封装:0805
  容量:1.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质类型:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:小于等于1.25mm
  阻抗:根据频率变化
  ESR:低

特性

1. 高可靠性:采用优质陶瓷介质材料制造,确保长期稳定运行。
  2. 温度稳定性:X7R 介质提供优异的温度特性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内,容量变化小于 ±15%。
  3. 小型化设计:0805 封装使其适合紧凑型电路板布局。
  4. 宽频带性能:适用于高频和低频电路,能够有效抑制噪声和纹波。
  5. 自愈性:陶瓷电容器在过压条件下具备一定的自恢复能力,提高了整体系统的安全性。
  6. 环保合规:符合 RoHS 标准,无铅设计。

应用

1. 电源电路中的去耦和滤波。
  2. 模拟和数字信号处理中的耦合和旁路。
  3. 音频设备中的音频信号滤波。
  4. 通信设备中的射频电路元件。
  5. 工业控制和自动化系统中的信号调理。
  6. 消费类电子产品中的通用电容元件。
  7. 数据转换器(ADC/DAC)周围的参考电压稳定。

替代型号

C0805C115K4PAC7800
  C0805X115K1HACTU
  C0805X115K1HAC7800

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C0805X119D1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-