C0805X119D1HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号遵循行业标准的 0805 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于高频和低频电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其介质材料和制造工艺确保了良好的电气特性和温度稳定性。
该型号是表面贴装器件(SMD),适合自动化生产和高温回流焊接工艺。由于其小体积和高性能,C0805X119D1HAC7800 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他电子系统中。
封装:0805
容量:1.1μF
额定电压:50V
公差:±10%
介质类型:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:小于等于1.25mm
阻抗:根据频率变化
ESR:低
1. 高可靠性:采用优质陶瓷介质材料制造,确保长期稳定运行。
2. 温度稳定性:X7R 介质提供优异的温度特性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内,容量变化小于 ±15%。
3. 小型化设计:0805 封装使其适合紧凑型电路板布局。
4. 宽频带性能:适用于高频和低频电路,能够有效抑制噪声和纹波。
5. 自愈性:陶瓷电容器在过压条件下具备一定的自恢复能力,提高了整体系统的安全性。
6. 环保合规:符合 RoHS 标准,无铅设计。
1. 电源电路中的去耦和滤波。
2. 模拟和数字信号处理中的耦合和旁路。
3. 音频设备中的音频信号滤波。
4. 通信设备中的射频电路元件。
5. 工业控制和自动化系统中的信号调理。
6. 消费类电子产品中的通用电容元件。
7. 数据转换器(ADC/DAC)周围的参考电压稳定。
C0805C115K4PAC7800
C0805X115K1HACTU
C0805X115K1HAC7800