型号：F31MDP-08V-K
　　制造商：Amphenol
　　产品类型：板对板连接器
　　触点数量：80
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直
　　性别：插座（Receptacle）
　　间距：0.4 mm
　　行数：2
　　高度：根据具体版本可选，典型值约为3.5mm或4.0mm
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：AC 500V（RMS）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　锁定机制：带有导销和卡扣结构以增强连接稳定性
　　材料：铜合金触点，LCP（液晶聚合物）绝缘体
　　镀层：触点通常镀金以提高导电性和耐腐蚀性
　　兼容标准：符合IPC标准及JEDEC规范，支持自动化装配工艺
　　防呆设计：具有极化键槽，防止错误插拔

F31MDP-08V-K作为一款高性能板对板连接器，具备多项关键特性以满足现代电子设备对小型化、高密度和高可靠性的严苛要求。首先，其0.4mm的超小间距设计使得在极其有限的PCB空间内实现大量信号传输成为可能，特别适用于轻薄型移动设备如智能手机和平板电脑。这种高密度布局不仅节省了宝贵的电路板面积，还提升了整体系统的集成度。其次，该连接器采用双排80针（共80个触点）结构，支持多通道数据、电源和接地信号的同时传输，能够有效降低电磁干扰（EMI）并提升信号完整性。每个触点均经过精密加工并镀有金层，确保低接触电阻和长期使用下的抗氧化能力。
　　在机械结构方面，F31MDP-08V-K配备了导向销和锁扣装置，能够在插拔过程中引导配对连接器准确对接，并在连接后提供稳固的物理固定，防止因震动或冲击导致的松脱。这一设计显著提高了连接的可靠性，尤其适用于移动或便携式设备。此外，该连接器使用LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94 V-0等级），即使在高温回流焊接过程中也能保持形状不变，避免翘曲或变形。
　　电气性能方面，F31MDP-08V-K具备良好的阻抗匹配特性，适用于中速差分信号传输应用（如USB 2.0、MIPI接口等），能有效减少信号反射和串扰。其低插入力设计（Low Insertion Force, LIF）使得装配过程更加顺畅，减少了对PCB焊点的应力影响，提高了生产良率。同时，该连接器支持自动化贴片和回流焊接工艺，兼容现代SMT生产线，有利于大规模高效制造。最后，产品符合RoHS指令和无卤素要求，体现了绿色环保的设计理念，适用于全球市场的合规性需求。

F31MDP-08V-K主要应用于需要高密度、小型化和高可靠连接的电子系统中。最常见的应用领域是消费类电子产品，尤其是智能手机、平板电脑和可穿戴设备，这些设备对内部空间利用率要求极高，而F31MDP-08V-K的小尺寸和高触点密度正好满足此类需求。它常被用于连接主控板与显示屏模块、摄像头模组、电池管理单元或其他功能子板之间，实现电源、控制信号和数据的稳定传输。
　　在通信设备中，该连接器可用于基站模块、光模块或路由器内部的板间互连，支持多种接口协议，如I2C、SPI、UART以及部分MIPI D-PHY/LVDS信号链路。由于其良好的电气特性和抗干扰设计，能够在复杂电磁环境中保持稳定运行。
　　此外，在工业控制和医疗电子设备中，F31MDP-08V-K也被广泛应用。例如，在便携式医疗监测仪、内窥镜图像处理系统或工业HMI（人机界面）设备中，该连接器可以实现主板与传感器板、显示驱动板之间的快速拆卸与维护，同时保证长时间工作的可靠性。其宽温工作范围（-40°C至+85°C）使其能够适应恶劣的工作环境，无论是高温工业现场还是低温仓储场景都能正常运行。
　　测试与测量仪器同样受益于该连接器的高精度和重复插拔性能。在自动测试设备（ATE）或探针台系统中，F31MDP-08V-K可用于模块化测试夹具之间的连接，确保每次连接的一致性和信号完整性。综上所述，F31MDP-08V-K凭借其卓越的综合性能，已成为现代高端电子产品中不可或缺的关键互连组件之一。