时间：2025/9/10 8:54:28
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ESMM421VSN560MN25S 是由 NIC Components 生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），主要用于电子设备中的滤波、去耦和储能应用。该型号属于高容量、高性能的 SMD（表面贴装器件）电容器系列，适用于工业、通信和消费类电子产品。
容值：56μF
容差：±20%
额定电压：25V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：7.3mm x 6.1mm x 5.4mm
温度特性：X5R
封装形式：SMD
电介质材料：陶瓷
ESMM421VSN560MN25S 具备优异的温度稳定性和频率响应特性，适用于多种应用场景。其 X5R 温度特性意味着电容在 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围内保持电容值的稳定性。该电容器的 SMD 封装设计使其适合自动化装配工艺，提高了生产效率。
此外，该型号采用多层陶瓷结构，提供较高的电容密度，同时具有低等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应，适用于电源去耦和信号滤波电路。其陶瓷电介质材料还提供了良好的抗老化性能，确保电容器在长期使用中保持稳定的电气特性。
ESMM421VSN560MN25S 广泛应用于各类电子设备中，如通信设备、工业控制设备、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）以及电源管理模块。它特别适用于需要高电容值和稳定性能的电源去耦和滤波电路。该型号也常用于 DC-DC 转换器、稳压器和电池供电设备中，以提高系统的稳定性和效率。
GRM32ER6YA566MMK0Y, CL21B566MMHNNNE
