电容值：100μF
　　额定电压：16V
　　容差：±20%
　　温度系数：X5R
　　封装类型：SMD
　　尺寸代码：1210（3225公制）
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　电介质材料：陶瓷
　　最大高度：1.6mm
　　端子材料：镍/锡

ESK107M2AG16RR 陶瓷电容器采用先进的多层结构技术，具有优异的电气性能和稳定性。其X5R温度系数确保在宽温度范围内电容值的变化保持在±15%以内，适合对温度稳定性有一定要求的应用场景。该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频环境下依然表现出色，能够有效降低电路中的噪声和干扰。此外，该电容器具有良好的机械强度和热稳定性，能够在严苛的环境条件下保持稳定运行。
　　该元件的SMD封装形式不仅节省空间，而且提高了生产效率，适用于自动化贴片工艺。其镍/锡端子材料提供了优异的焊接性能和长期可靠性，符合RoHS环保标准。由于其高容量和小型封装的结合，这款电容器广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电池供电设备以及其他需要高电容密度和稳定性能的电子系统中。

ESK107M2AG16RR 多层陶瓷电容器主要用于需要高容量和小型封装的电子电路中。典型应用包括便携式电子产品（如智能手机、平板电脑）、电源电路中的去耦和滤波、DC-DC转换器的输入/输出电容、电池管理系统、传感器电路、工业控制设备以及汽车电子系统等。由于其优异的高频性能和稳定性，该电容器也常用于射频（RF）电路和高速数字电路中的去耦应用。

TDK C3225X5R1C107M160AA, Murata GRM32ER61C107KA12L, Yageo Y5U1C107M160XL, Kemet C0805X5R1C107M125B