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ESI-5BBR0906M01-T 发布时间 时间:2025/9/7 9:33:49 查看 阅读:6

ESI-5BBR0906M01-T 是一款由 Vishay(威世科技)制造的表面贴装(SMD)多层陶瓷电感器(MLCI),属于 ESI 系列中的一员。该电感器专为高频应用设计,具备较高的品质因数(Q 值)和较低的直流电阻(DCR),适用于无线通信、射频识别(RFID)、消费类电子及电源管理电路等领域。该器件采用标准的 0906 封装尺寸(约 2.3mm x 1.5mm),适合自动化贴片工艺,适用于高密度 PCB 设计。

参数

电感值:1.0 μH
  容差:±20%
  额定电流(Isat):450 mA
  饱和电流(Idc1):450 mA
  温升电流(Idc2):300 mA
  直流电阻(DCR):最大 0.55 Ω
  自谐振频率(SRF):110 MHz
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:0906(2.3mm x 1.5mm)
  端接类型:SMD(表面贴装)
  磁屏蔽类型:无磁屏蔽(非屏蔽型)

特性

ESI-5BBR0906M01-T 是一款性能稳定的多层陶瓷电感器,具备良好的高频响应和稳定的电感特性。其核心结构采用多层陶瓷材料与内电极叠加工艺,提供较高的自谐振频率(SRF),适用于射频和中高频电路。该电感器的直流电阻(DCR)较低,有助于降低功率损耗并提高电路效率。此外,其紧凑的 0906 封装尺寸非常适合空间受限的应用,如便携式电子设备和高密度 PCB 设计。由于其无磁屏蔽设计,该元件在成本敏感的应用中具有优势,同时减少了磁通泄漏对周边元件的干扰。该电感器符合 RoHS 标准,并具备良好的耐热性能,可在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内稳定工作。
  在制造工艺方面,ESI-5BBR0906M01-T 采用先进的多层堆叠技术,确保了电感值的高一致性与容差控制。其内电极通常由银或钯合金制成,以提供良好的导电性和长期稳定性。这种结构设计不仅提高了 Q 值,还增强了其在高频段的性能表现。此外,该电感器的端接材料通常为镍/锡(Ni/Sn),以确保良好的可焊性和机械强度。在实际应用中,该电感器能够承受一定的过流能力,其额定电流(Isat)为 450 mA,而温升电流(Idc2)为 300 mA,表明其在持续工作状态下具有良好的热稳定性。

应用

该电感器广泛应用于无线通信模块(如 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee)、射频识别(RFID)设备、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、电源转换电路(如 DC-DC 转换器、LDO 稳压器)以及射频前端电路。在射频电路中,它常用于滤波、阻抗匹配和信号隔离。在电源管理电路中,它可用于平滑输出电压和抑制高频噪声。此外,由于其小型化和高频特性,也适用于射频信号链中的滤波和振荡电路。

替代型号

LQH3N1R0M03LBK, NLCU18T1R0JSDTF, LPS4018-1R0MLC

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