工作电压：3.3V
　　逻辑单元数量：约 30,000 个逻辑门
　　封装类型：1256 引脚 PQFP
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　最大用户 I/O 引脚数：864
　　存储器资源：嵌入式系统块（ESB），支持 RAM、ROM 和双端口存储器功能
　　时钟管理：支持多个全局时钟网络
　　最大频率：根据设计不同，通常可达 100MHz 以上
　　可编程资源：支持 PLL（锁相环）进行时钟合成和管理

Flex 10K 架构采用嵌入式阵列和逻辑阵列模块（LAB）结构，提供高效的逻辑实现能力。
　　支持多电压 I/O，兼容多种接口标准，如 LVTTL、LVCMOS、PCI 等。
　　内置嵌入式系统块（ESB），可用于实现大容量 FIFO、数据缓存或查找表功能。
　　支持多种时钟模式，包括全局时钟、局部时钟和时钟使能信号，优化时序性能。
　　具备 JTAG 边界扫描测试功能，便于电路板级调试和测试。
　　可配置为多种存储器模式，包括单端口 RAM、双端口 RAM、ROM 和 FIFO 等。
　　支持热插拔和实时重配置功能，适用于动态重构系统设计。
　　提供多种封装和温度等级选项，适应不同的工业和商业应用需求。

通信设备中的协议转换和数据处理模块设计。
　　工业控制系统的逻辑控制和接口扩展。
　　图像处理和视频采集系统的硬件加速模块。
　　嵌入式系统的可重构逻辑部分，实现定制化功能。
　　数据采集与处理系统中的实时信号处理模块。
　　测试测量设备中的自定义逻辑和接口设计。

EPF10K30RC240-4
　　EPF10K40FC672-3
　　Cyclone 系列 FPGA（如 EP1C6Q240C8）
　　Xilinx Spartan-II 系列（如 XC2S30PQ208-6）