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EPF10K100QI208-3 发布时间 时间:2025/12/25 1:44:00 查看 阅读:29

EPF10K100QI208-3是一款由Altera公司(现为Intel FPGA)推出的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于MAX 10系列的前身——FLEX 10K系列。该芯片采用CMOS工艺制造,具备高密度、高性能和低功耗的特点。其封装形式为208引脚QFP(Quad Flat Package),适用于多种复杂逻辑设计应用。EPF10K100QI208-3拥有100,000个可用门,提供灵活的可编程逻辑资源,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

参数

类型:FPGA
  制造商:Altera(现Intel)
  系列:FLEX 10K
  型号:EPF10K100QI208-3
  封装:208-QFP
  逻辑单元数:100,000门
  工作温度:-40°C至85°C
  电压范围:3.3V
  I/O引脚数:144
  最大频率:125MHz
  SRAM容量:5760 bits
  可配置逻辑块(CLB)数量:68
  嵌入式乘法器:无
  PLL数量:无
  封装类型:表面贴装
  封装尺寸:28x28mm

特性

EPF10K100QI208-3 FPGA芯片具备多种高性能特性,支持多电压供电,具有良好的兼容性和稳定性。其高密度逻辑单元和丰富的I/O资源使其能够胜任复杂的数字逻辑设计任务。该芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL等,提供灵活的接口配置能力。此外,EPF10K100QI208-3具备SRAM块资源,可用于实现高速缓存、FIFO或数据缓冲等功能。虽然不支持嵌入式乘法器和锁相环(PLL),但其丰富的逻辑资源和可编程能力仍然适用于大多数中等规模的数字电路设计。
  该芯片的配置可通过外部的配置芯片或系统控制器完成,支持JTAG边界扫描测试,便于调试和故障诊断。此外,EPF10K100QI208-3具有低功耗模式,可在系统空闲时降低功耗,提高能效。其QFP封装便于PCB布线和散热管理,适合工业级应用环境。

应用

EPF10K100QI208-3适用于多种需要高性能逻辑控制和接口转换的场合。典型应用包括通信设备中的协议转换、数据路由和信号处理;工业控制系统中的PLC(可编程逻辑控制器)和自动化设备;汽车电子中的车载控制模块和传感器接口;消费电子产品中的音频/视频处理和人机交互界面。此外,该芯片还可用于测试设备、仪器仪表和医疗电子设备中的逻辑控制与数据采集功能。

替代型号

EPF10K100QC208-3, EPF10K200QC208-3, EPF10K130QC208-3

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