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EP4SGX70DF29C2XN 发布时间 时间:2025/4/30 17:31:08 查看 阅读:14

EP4SGX70DF29C2XN是Altera公司(现已被Intel收购)推出的一款基于Stratix GX系列的FPGA芯片。该芯片主要用于高性能计算、通信系统、图像处理以及复杂数据流管理等应用场景。其内部集成了大量的逻辑单元、数字信号处理器(DSP)模块和高速收发器,能够满足对带宽和计算能力要求极高的任务需求。
  Stratix GX系列FPGA以其卓越的性能和灵活性著称,EP4SGX70DF29C2XN在这一系列中属于中高端型号,提供了丰富的I/O资源和内部互连结构,适合于需要高吞吐量和低延迟的应用场景。

参数

型号:EP4SGX70DF29C2XN
  逻辑单元数量:约7万
  配置存储器类型:Flash
  I/O引脚数:576
  工作电压:1.2V核心电压,3.3V I/O电压
  封装类型:FBGA
  温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  最大功耗:约15W(视具体应用而定)
  高速收发器速率:最高支持6.375Gbps
  DSP模块数量:160个
  嵌入式RAM容量:约4.7Mb

特性

EP4SGX70DF29C2XN具有以下显著特性:
  1. 高性能架构:基于Stratix GX FPGA架构,采用90nm工艺制造,具备强大的并行处理能力。
  2. DSP功能强大:内含多达160个专用DSP模块,每个模块可以执行复杂的乘加运算,非常适合用于数字信号处理任务。
  3. 高速接口支持:支持多路串行收发器,传输速率高达6.375Gbps,可与各种外部设备无缝连接,如光纤通信模块、PCIe接口等。
  4. 灵活的I/O配置:提供576个用户可编程I/O引脚,支持多种标准电平协议,适应不同的系统设计需求。
  5. 内置大容量RAM:包含约4.7Mb的嵌入式RAM块,可用于缓存数据或实现片上存储功能。
  6. 可靠性高:采用Flash配置存储器,断电后仍能保存配置数据,同时支持在线重配置功能,方便系统升级和维护。
  7. 良好的散热设计:通过优化的封装和布局技术,有效降低芯片运行时的温度,确保长时间稳定工作。

应用

EP4SGX70DF29C2XN广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:包括基站、路由器、交换机等,用于实现数据包处理、流量管理和信道编码等功能。
  2. 图像处理:适用于医疗成像、工业视觉检测和视频监控等领域,能够快速完成图像增强、压缩和识别等操作。
  3. 数据中心加速:为服务器提供硬件加速解决方案,提升数据处理速度和效率。
  4. 测试与测量:用于构建高性能测试仪器,例如示波器、频谱分析仪等,以捕捉和分析高速信号。
  5. 嵌入式系统开发:作为核心控制单元,整合多种外设接口,形成完整的嵌入式计算平台。
  6. 工业自动化:在机器人控制、运动规划和实时数据采集方面发挥重要作用。

替代型号

EP4SGX90DF31C2, EP4SGX50DF29C2

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EP4SGX70DF29C2XN参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB数2904
  • 逻辑元件/单元数72600
  • RAM 位总计7564880
  • 输入/输出数372
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)