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EP4SE820H35C3 发布时间 时间:2025/12/25 1:34:48 查看 阅读:19

EP4SE820H35C3 是 Intel(原 Altera)公司推出的 Stratix IV 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片专为高端计算、通信、信号处理和嵌入式应用设计,具有高密度逻辑资源、高速收发器和丰富的 DSP 模块。EP4SE820H35C3 封装为 FBGA,适用于需要高性能、低延迟和高集成度的工业、军事和通信设备。

参数

型号:EP4SE820H35C3
  制造商:Intel(Altera)
  系列:Stratix IV
  逻辑单元数量:约 820,000
  嵌入式存储器:约 38.7 Mbits
  DSP 模块数量:1,288 个 18x18 乘法器
  收发器速率:最高支持 8.5 Gbps
  封装类型:FBGA(1517 引脚)
  工作温度:商业级(0°C 至 85°C)
  电源电压:内核电压 0.9V,I/O 电压支持 1.0V 至 3.3V
  可编程 I/O 数量:超过 800 个

特性

EP4SE820H35C3 具备多项先进特性,使其在高端应用中表现出色。首先,其庞大的逻辑单元数量(约 82 万个)和丰富的嵌入式存储器(约 38.7 Mbits)使其能够实现复杂的算法和大规模状态机设计。其次,该芯片集成了 1,288 个 18x18 乘法器,构成了强大的 DSP 模块系统,非常适合用于数字信号处理、图像处理和高性能计算任务。
  在通信方面,EP4SE820H35C3 配备了多个高速收发器,每个通道的传输速率可高达 8.5 Gbps,支持多种高速接口协议,如 PCI Express Gen2、XAUI、Serial RapidIO、CPRI 和 OBSAI。这些特性使其成为高速数据传输和网络交换设备的理想选择。
  此外,该 FPGA 提供了灵活的 I/O 配置选项,支持多种电压标准(从 1.0V 到 3.3V),可与各种外围设备和接口兼容。其封装为 1517 引脚的 FBGA,适合高密度 PCB 设计。EP4SE820H35C3 还支持高级功耗管理功能,能够在高性能运行与低功耗模式之间智能切换,从而在不同应用场景下实现最佳能效。

应用

EP4SE820H35C3 广泛应用于通信基础设施、高端工业控制、军事雷达与信号处理、数据中心加速、高端视频处理和测试测量设备等领域。其强大的 DSP 能力使其在数字信号处理、图像识别、机器学习推理等应用中表现优异。同时,其高速收发器和大容量逻辑资源非常适合用于开发高速网络交换设备、通信基站、光纤传输设备等。
  在军事和航空航天领域,EP4SE820H35C3 常用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信和导航系统。其高可靠性和宽工作温度范围也使其适用于恶劣环境下的工业控制系统。
  此外,该芯片也常用于高性能计算(HPC)加速卡、FPGA 加速服务器和数据中心的定制化计算平台,提供比传统 CPU/GPU 更高的能效比和灵活性。

替代型号

EP4SGX780H35C3, EP4SH490H35C3, EP4SH890H35C3

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EP4SE820H35C3参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列STRATIX® IV E
  • LAB/CLB数32522
  • 逻辑元件/单元数813050
  • RAM 位总计34093056
  • 输入/输出数744
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装1152-HBGA(40x40)