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EP4SE360H29C2 发布时间 时间:2025/7/19 9:33:32 查看 阅读:12

EP4SE360H29C2 是 Altera(现为 Intel PSG)推出的一款高性能 Stratix IV 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件采用高性能 40nm 工艺制造,适用于高性能计算、通信、信号处理、图像处理等复杂应用。其核心逻辑资源丰富,具有高达 360,000 个逻辑单元(LEs),同时支持高速串行收发器(如 6.375 Gbps 收发器),使其非常适合用于高端嵌入式系统、高速数据传输和复杂算法实现。

参数

型号:EP4SE360H29C2
  制造商:Altera(Intel)
  系列:Stratix IV
  逻辑单元数量:360,000 LEs
  嵌入式存储器:约 15,900 Kbits
  数字信号处理(DSP)模块:1,080 个 18x18 乘法器
  高速收发器:支持 6.375 Gbps x16 通道
  I/O 数量:1,024 个
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:1517 引脚
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电压:核心电压 0.9V,I/O 电压支持 1.5V/2.5V/3.3V
  工艺节点:40nm

特性

EP4SE360H29C2 的主要特性之一是其强大的逻辑处理能力,拥有高达 360,000 个逻辑单元,能够实现非常复杂的数字逻辑功能。该芯片配备高达 15,900 Kbits 的嵌入式存储器,可用于实现大型 FIFO、缓存或高速数据处理任务。此外,它还集成了 1,080 个 18x18 位的硬件乘法器,适用于高性能 DSP 应用,如 FFT、滤波、调制解调等。
  在通信方面,EP4SE360H29C2 支持多达 16 个 6.375 Gbps 高速串行收发器,适用于高速串行通信接口,如 PCI Express Gen2、Serial RapidIO、XAUI、SFP+ 等。其 I/O 引脚数量高达 1,024 个,并支持多种 I/O 电压标准,增强了与外部器件的兼容性。
  此外,该芯片采用了低功耗设计技术,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平,适用于对功耗敏感的工业、通信和嵌入式系统应用。其封装为 1517 引脚的 FBGA,适用于高密度 PCB 设计,并支持工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)。

应用

EP4SE360H29C2 主要应用于高性能计算、通信基础设施、高速数据采集与处理、图像处理、雷达与测试测量设备等领域。例如,它可以用于实现高速网络交换设备、通信基站的数字信号处理模块、视频编解码系统、工业控制中的复杂算法实现等。
  在通信领域,EP4SE360H29C2 可用于构建支持多种高速接口的网络设备,如万兆以太网交换机、光纤通信模块、无线基站的基带处理单元等。在图像处理方面,该芯片可以用于实现高清视频处理、图像识别、3D 图形渲染等功能。
  由于其强大的 DSP 能力和高速收发器,该器件也广泛用于科研仪器、测试设备、航空航天电子系统等高可靠性应用场景。同时,它也适用于工业自动化控制、医疗成像设备等对实时性和稳定性要求较高的场合。

替代型号

EP4SE360H29C3, EP4SE360H29I3, EP4SE530H29C2

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EP4SE360H29C2参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列STRATIX® IV E
  • LAB/CLB数14144
  • 逻辑元件/单元数353600
  • RAM 位总计23105536
  • 输入/输出数488
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳780-BBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装780-HBGA(33x33)