类型：表面贴装整流桥
　　引脚数：4
　　峰值重复反向电压（VRRM）：50V
　　直流阻断电压（VR）：50V
　　有效值电压（VRMS）：35V
　　平均整流电流（IO）：200mA
　　正向压降（VF）：典型值0.85V（在IF=100mA时）
　　最大浪涌电流（IFSM）：5A
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：DFN1006-4 或等效小型表面贴装封装

LRCM04RC08T整流桥的核心特性之一是其小型化表面贴装封装，采用DFN1006-4或类似超小型封装技术，极大节省了PCB布局空间，特别适用于智能手机、可穿戴设备、物联网模块以及其他对尺寸敏感的高集成度电子产品。该封装还具备良好的热传导性能，通过底部散热焊盘可有效将工作热量传递至PCB，提升整体热稳定性。
　　电气性能方面，LRCM04RC08T具有50V的峰值重复反向电压和35V的交流输入有效值电压，适用于低电压交流信号整流，例如在低压适配器、隔离电源反馈回路或传感器信号调理电路中使用。其平均整流电流为200mA，足以满足多数低功耗应用需求。正向导通压降在100mA条件下典型值为0.85V，有助于降低导通损耗，提高能效表现。
　　该器件具备5A的峰值浪涌电流承受能力，能够在上电瞬间或负载突变时有效抵御瞬态电流冲击，增强系统可靠性。同时，其宽泛的工作结温范围（-55°C至+150°C）确保了在高温或低温环境下的稳定运行，适应工业级和汽车电子的部分应用场景。
　　LRCM04RC08T采用环保材料制造，符合RoHS指令要求，并支持无铅回流焊工艺，兼容现代SMT生产线。其高一致性和高可靠性使其在自动化贴片过程中表现出色，减少生产缺陷率。此外，器件内部结构经过优化设计，具有较低的寄生电感和电容，有利于高频噪声抑制和EMI控制。综合来看，LRCM04RC08T在小型化、效率、可靠性和制造兼容性方面均表现出优异的综合性能，是现代微型电源解决方案中的关键元件之一。

LRCM04RC08T主要用于低功率AC-DC整流场合，常见于便携式电子设备的辅助电源电路中，例如蓝牙耳机充电盒、智能手环、TWS耳机、小型无线模块等产品中的微型变压器次级整流。此外，它也适用于需要将微弱交流信号转换为直流信号的传感系统，如电流互感器输出整流、非接触式电压检测电路等。在LED驱动方案中，可用于隔离式反激电源的同步整流前端或反馈采样回路中的信号整流。由于其小型封装和高可靠性，该器件也广泛用于智能家居设备、USB供电设备、POS机电源模块以及工业仪表的板载电源部分。在通信终端设备中，LRCM04RC08T可用于电话线路信号处理、DSL调制解调器的电源隔离单元等场景。其低漏电流和高反向耐压特性使其在待机电源或常电供电路径中也能稳定工作。总之，凡是需要将低压交流电高效、可靠地转换为直流电且空间受限的应用，LRCM04RC08T都是一个理想的解决方案。

GBJ04M,GRLC04RCP8