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EP4CE115F29I8L 发布时间 时间:2025/12/25 4:15:12 查看 阅读:9

EP4CE115F29I8L是Altera公司(现为Intel FPGA)推出的Cyclone IV系列中的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片基于40nm工艺制造,具备较高的逻辑密度和较低的功耗,适用于工业控制、通信设备、视频处理以及嵌入式系统等广泛应用。EP4CE115F29I8L具有115,200个逻辑单元(LE),提供了丰富的可编程资源,包括嵌入式存储器、数字信号处理(DSP)模块、锁相环(PLL)和高速I/O接口。

参数

型号: EP4CE115F29I8L
  制造商: Intel (Altera)
  系列: Cyclone IV
  逻辑单元(LE)数量: 115,200
  嵌入式存储器(M9K模块): 4,050Kb
  DSP模块数量: 288
  I/O引脚数量: 328
  最大系统门数: 115,200
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  封装类型: FBGA
  封装尺寸: 484引脚
  电源电压: 1.15V 内核电压, 2.5V/3.3V I/O电压
  工艺技术: 40nm

特性

EP4CE115F29I8L具备多项先进特性,使其在复杂应用中表现出色。
  首先,该芯片拥有高达115,200个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑设计,并支持多种嵌入式功能。
  其次,EP4CE115F29I8L集成了288个高性能DSP模块,支持高速乘法、乘加(MAC)运算,适用于数字信号处理、音频/视频处理以及通信系统中的算法实现。
  此外,该芯片配备了高达4,050 Kb的嵌入式存储器(M9K模块),可用于构建FIFO、缓存、查找表以及大容量数据存储功能,提高系统集成度和性能。
  EP4CE115F29I8L支持多达328个用户I/O引脚,具有灵活的I/O配置能力,支持多种电平标准(如LVDS、SSTL、HSTL等),可与外部高速接口设备无缝连接。
  该芯片内置多个锁相环(PLL),支持时钟合成、频率合成、相位调整等功能,能够满足高精度时钟管理需求。
  EP4CE115F29I8L的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用环境,并具有良好的抗干扰和稳定性表现。
  该FPGA采用484引脚FBGA封装,体积小、功耗低,适合高密度嵌入式系统设计。

应用

EP4CE115F29I8L广泛应用于多个高性能和高集成度要求的领域。
  在工业自动化领域,该芯片可用于实现复杂的运动控制、传感器数据处理和实时控制逻辑。
  在通信系统中,EP4CE115F29I8L适用于实现协议转换、数据加密、信号调制解调等功能,尤其适用于高速以太网、光纤通信和无线基站设备。
  在视频处理方面,该芯片凭借其高逻辑密度和丰富的DSP资源,可实现高清视频编码/解码、图像增强、实时视频分析等任务。
  在嵌入式系统开发中,EP4CE115F29I8L常用于构建定制化硬件加速器、接口桥接器以及SoC(系统级芯片)平台。
  此外,该芯片也广泛用于科研仪器、测试测量设备、医疗成像系统和航空航天控制系统等领域。

替代型号

EP4CE115F29C8N, EP4CE115F32I8L, EP4CE115F32C8N

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EP4CE115F29I8L参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial DesignsCyclone IV FPGA Family Overview
  • 特色产品Cyclone? IV FPGAs
  • 标准包装36
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列CYCLONE® IV E
  • LAB/CLB数7155
  • 逻辑元件/单元数114480
  • RAM 位总计3981312
  • 输入/输出数528
  • 门数-
  • 电源电压0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)