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HM-H220D2-8BS1-TG30 发布时间 时间:2025/8/30 0:20:02 查看 阅读:16

HM-H220D2-8BS1-TG30是一款高性能的工业级数字隔离器芯片,专为高噪声环境下的信号传输而设计。该器件采用先进的磁耦隔离技术,能够在保证信号完整性的同时,提供高达5000Vrms的电气隔离能力。此型号适用于需要高可靠性和高稳定性的工业自动化、电力电子、医疗设备等应用领域。其封装形式为16引脚SSOP,具有良好的散热性能和空间适应性。

参数

制造商:Honeywell
  产品类型:数字隔离器
  隔离电压:5000Vrms
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:3.3V至5.5V
  数据传输速率:最高可达150Mbps
  通道数量:2通道
  隔离类型:磁耦隔离
  封装类型:16引脚SSOP
  安装类型:表面贴装(SMD)
  认证标准:UL、CSA、IEC、EN

特性

HM-H220D2-8BS1-TG30具备多项优异特性,首先其高隔离电压确保了在极端电压环境下系统的安全运行,适用于高压与低压系统之间的信号隔离。其次,该芯片支持宽电压供电范围(3.3V至5.5V),使其能够兼容多种电源设计,无需额外的稳压电路。此外,其高速数据传输能力可达到150Mbps,适用于高速数字信号的传输需求。
  该隔离器采用双通道设计,每个通道均可独立工作,适用于双向或单向信号隔离应用。其磁耦隔离技术不仅提供了良好的电气隔离性能,还具备较强的抗电磁干扰能力,适用于工业现场等复杂电磁环境。
  在可靠性方面,HM-H220D2-8BS1-TG30符合工业级温度范围(-40°C至+85°C)的工作要求,适合在恶劣环境下长期运行。16引脚SSOP封装形式不仅节省空间,还便于PCB布局和自动化生产。此外,该芯片通过了多项国际安全认证,如UL、CSA、IEC和EN标准,确保其在各类应用中的合规性和稳定性。

应用

HM-H220D2-8BS1-TG30广泛应用于多种工业和高可靠性电子系统中。其主要应用包括工业自动化设备中的信号隔离、PLC模块的输入输出接口、电机驱动器的反馈信号隔离、变频器和逆变器中的通信隔离等。此外,该芯片也适用于智能电表、电池管理系统(BMS)、医疗仪器等对电气安全要求较高的场合。
  在通信系统中,该隔离器可用于RS-485、CAN总线等工业通信接口的隔离设计,以防止地电位差导致的通信故障。在电源管理系统中,可用于隔离高压侧与低压控制侧的信号传输路径,确保系统的安全稳定运行。

替代型号

SI8622BB-D-IS1, ADUM1201BRZ-RL7, ISO7221ADBRQ1

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HM-H220D2-8BS1-TG30参数

  • 制造商3M
  • 产品种类硬公制连接器
  • 零件号别名05111558632 70010023532