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EP4CE10E22C8L 发布时间 时间:2025/12/25 1:58:42 查看 阅读:16

EP4CE10E22C8L 是 Intel(原 Altera)公司 Cyclone IV E 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片以其高集成度、低功耗和高性能的特性广泛应用于通信、工业控制、消费电子等领域。EP4CE10E22C8L 采用 256 个逻辑单元(LEs),支持多种 I/O 标准,并提供丰富的嵌入式存储资源和数字信号处理(DSP)模块,使其在多种复杂逻辑设计中具备强大的灵活性和可扩展性。

参数

系列:Cyclone IV E
  型号:EP4CE10E22C8L
  逻辑单元(LEs):10,320
  嵌入式存储器(M9K 块):36
  乘法器(DSP 模块):28
  最大用户 I/O 数:149
  封装类型:TQFP
  引脚数:228
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  电源电压:1.2V 内核电压,3.3V I/O 电压
  最大频率:约 250 MHz
  可编程功能:I/O 标准支持(包括 LVDS、SSTL、HSTL 等)

特性

EP4CE10E22C8L 芯片具备多项高性能和低功耗特性,适合多种应用需求。该芯片内置 10,320 个逻辑单元(LEs),每个 LE 可以实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能,适用于实现高复杂度的数字电路设计。
  芯片内部集成了 36 个 M9K 嵌入式存储块,每个存储块容量为 9 Kb,可灵活配置为 RAM、ROM 或 FIFO,满足需要大量存储资源的设计需求。此外,该芯片包含 28 个 DSP 模块,每个模块支持 9×9 位乘法运算,可高效实现滤波、FFT 等数字信号处理算法。
  EP4CE10E22C8L 支持多达 149 个用户可配置 I/O 引脚,兼容多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、SSTL 和 HSTL 等,能够满足高速接口和低电压接口设计需求。该芯片的 TQFP-228 封装形式适合嵌入式系统和小型化设备的应用需求。
  在功耗方面,EP4CE10E22C8L 采用 1.2V 内核电压和 3.3V I/O 电压供电,结合 Cyclone IV E 系列的低功耗架构,使得其在高性能运行时依然保持较低的功耗水平,适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。
  该芯片支持多种配置模式,包括主动串行(AS)、被动串行(PS)和 JTAG 模式,便于开发人员进行调试和现场更新。此外,Intel 提供了 Quartus II 开发套件,支持该芯片的综合、布局布线、仿真和编程,极大提升了开发效率。

应用

EP4CE10E22C8L 广泛应用于多个领域,尤其适用于需要高性能、低功耗和高灵活性的设计场景。在通信领域,该芯片可用于实现协议转换、数据加密、调制解调器设计等功能。在工业控制领域,EP4CE10E22C8L 可用于实现运动控制、传感器接口、实时控制逻辑等功能,满足工业自动化设备的复杂控制需求。
  在消费电子领域,该芯片可用于图像处理、音频编解码、智能传感器接口等应用。例如,在智能家电中,EP4CE10E22C8L 可以作为主控芯片处理用户输入、管理显示界面和控制外围设备。此外,该芯片还适用于教学和科研实验平台,为 FPGA 学习和数字系统设计提供良好的硬件支持。
  由于其丰富的 I/O 资源和可编程逻辑能力,EP4CE10E22C8L 还可用于实现各种接口转换器,如 UART、SPI、I2C、CAN 等总线接口,适用于嵌入式系统和物联网设备的开发。在测试测量设备中,该芯片可用于实现高速数据采集、信号分析和控制逻辑,满足实验室设备和工业检测仪器的需求。
  此外,EP4CE10E22C8L 也可用于实现 FPGA 芯片之间的互联和系统级设计,支持多 FPGA 架构的数据处理和通信。其灵活的资源分配和低功耗特性,使其成为众多中低端 FPGA 应用的理想选择。

替代型号

EP4CE10F17C8N、EP4CE6E22C8L、EP4CE15E22C8N

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EP4CE10E22C8L参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial DesignsCyclone IV FPGA Family Overview
  • 特色产品Cyclone? IV FPGAs
  • 标准包装120
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列CYCLONE® IV E
  • LAB/CLB数645
  • 逻辑元件/单元数10320
  • RAM 位总计423936
  • 输入/输出数91
  • 门数-
  • 电源电压0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳144-LQFP 裸露焊盘
  • 供应商设备封装144-EQFP(20x20)